时合科技导热硅脂SH1008

产品简介

SH1008是一种白色不固化有机硅导热化合物，具有优异的导热性和电气绝缘性，宽广的使用温度，

良好的使用稳定性，适中的触变性利于施工。

主要特点

1.无毒、无味、无腐蚀。

2.使用温度-50～180℃。

3.油离度低，200℃×24H，析油值≤1.5%。

产品用途

适合用作照明组件、电信设备、消费电子产品、电源和运输用电源部件的热接口材料。例如CPU

与散热器填缝，电子电器设等备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、

散热条、壳体等）之间的接触界面填充，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。

技术参数

使用方法

清洗待涂覆表面，除去油污；可使用软毛笔涂抹、挤压、丝网漏印、注射等方法施工，注意施工

表面均匀涂布一层即可。导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的情况下越薄越好，

利于热传递效率。

包装规格

1kg／罐、10kg／桶。

贮存运输

1.贮存于 30℃以下于阴凉干燥处，贮存期为12 个月。

2.超过保存期限的产品应确认有无异常方可使用。

3.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

4.须密封保存，小心在运输过程中泄漏。