进口日本新日本铁YD-825GS低总氯200ppm双酚a环氧树脂低粘度高纯度无色透明度。进口日本新日铁YD-825GS低总氯型双酚A环氧树脂定制型产品电气性能优异
进口日本新日铁YD-825GS低总氯型双酚A环氧树脂低氯型环氧树脂
低氯环氧，是一种高纯度的双酚A，其环氧当量接近化学纯的双酚A，可以与正常的各种固化剂进行固化反应。
特点：
纯度高、聚合物馏分含量低 粘度极低，工艺操作方便
总氯含量和水解氯含量低，可以达到欧盟相关标准 颜色透明，优良的电气性能
应用领域：
进口日本新日本铁YD-825GS低总氯200ppm双酚a环氧树脂低粘度高纯度无色透明度。纤维缠绕成型 电子封装及层压板 绝缘材料 低卤素涂料 低卤素胶黏剂
品名 | 粘度cps@25℃ | 环氧当量g.eq-1 | 色泽Max,G | 水解氯含量max,ppm | 总氯含量max,ppm | 性能概述 | 用途 |
YD-825GS | 8000 | 170-190 | 1 | 50 | 200 | 低总氯双酚A型 | 电子封装、涂料、绝缘材料 |
Lepr。®高粘接低氯环氧树脂
HE系列环氧树脂是我司定制开发的特殊结构环氧树脂。该树脂由于其特殊的耐黄变性、高活性、高韧性、耐湿气、极好的粘接性及尺寸稳定性等特点，可搭配脂环族环氧树脂、氢化环氧树脂、丙烯酸树脂等体系广泛应用于高端LED封装、半导体封装、UV胶黏剂、光敏树脂等行业。
口口 1=1 环氧当量
g/eq 粘度 cps@25°C 色泽 Max,G 水解氯
PPm 总录I
PPm 典型特点 用途 品牌
进口日本新日本铁YD-825GS低总氯200ppm双酚a环氧树脂低粘度高纯度无色透明度。HE-200230-2706000-120001 50 100 高活性，MW性，高粘接，超低氯 LED封装、浩体 封装、UV固化涂层
HE-300 330-370 60000-100000 1 50 100 高活性，高韧性， 高粘接，超低氯 LED封装、半导体 封装、UV固化涂层
HE-500 480-520 200000-320000 1 50 100 高活性，高韧性， 高粘接，超低氯 LED封装、半导体 封装、UV固化涂层 LOHO
HE-2002X 190-215 400-800 1 50 100 高活性，保占度， 高粘接，超低氯 LED封装、浩体 封装、UV固化涂层
HE-2003X 260-285 900-1500 1 50 100 高活性，獻度， 高粘接，超低氯 LED封装、半导体 封装、UV固化涂层
Lepr。®低卤型基础环氧树脂进口日本新日本铁YD-825GS低总氯200ppm双酚a环氧树脂低粘度高纯度无色透明度。
典型性能：
低卤素、柔韧性、耐高温、低粘度、可返修
典型应用：
纤维缠绕成型、电子封装及层压板、绝缘材料、电子涂层、低卤素胶黏剂
粘度 cps@25°C 环氧当量 g/eq 色泽 G,Max 水解氯 ppm,Max 总氯 ppm,Max 典型特点 品牌
YD-8125 4000-5000 170-175 1 200 woo 低总氯标准BPA环氧树脂
YD-825GS 6000-9000 170-190 1 50 200 超低总氯BPA环氧树脂 NIPPON
YD-8170 1000-2000 155-165 1 200 1000 低总氯标准BPF型环氧树脂 STEEL
YD-870GS 1500-2500 155-170 1 50 200 超低总氯BPF型环氧树脂
EPLC-827 8000-9600 179-183 1 110-170 1700 高纯双酚A型，低水解氯
EPLC-828 12500-14000 186-189 1 110-170 1700 高纯双酚A型，财解氯
EPLC-828A 11500-13500 184-190 1 200 700 低总氧酚A型环氧 LOHO
EPLC-818S 2000-2600 160-170 1 200 900 低粘度，低总氯环氧，不结晶
EPLC-818L-X 2000-3000 160-170 1 100 500 俄占度，超低总氯环氧，不结晶
Lepro®低卤型功能性环氧树脂
低卤素、耐高温、低粘度、高柔性、高流动性
电子封装、半导体封装、PCB油墨、耐高温填充胶
品名 粘度 cps@25°C 环氧当量 g/eq 色泽 G,Max 水解氯 ppm,Max 总氯
ppm,Max 典型特点 品牌
EPLC-500 8000-16000 450-500 5 — 1500 低放热，低收缩，高 柔性环氧，电子灌封 LOHO
EPLC-500S 10000-15000 450-500 5 — 900 低放热，低收缩，高 柔性环氧，电子灌封
EPD-171E-X 400-900 390-470 6 — 2000 低卤素二聚酸环氧， 可返修型，拦体封装
EPD-173E 16000-26000 440-470 4 500 1500 电子级，低模量，低卤 素，可返修型，电子灌封
EPD-174E 16000-26000 280-320 4 500 1500 柔韧型，低卤素， 觥度，电子灌封
EPM-305H 500-1000 100-108 18 100 1500 低卤素三官能环氧， Tg 250°C,半导体封装
EPLC-8101H 50-200 130-145 6 100 700 高活性，低卤素，超低粘 度，耐高温，半导体封装