晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。
晶圆检测范围
晶圆、半导体晶圆、硅晶圆、晶圆片、晶圆电阻、高纯石英玻璃晶圆、普通石英玻璃晶圆、光刻用石英玻璃晶圆等。
晶圆检测项目
外观质量、规格尺寸、缺陷检测、表面检测、平整度、弯曲度、翘曲度、抛光试验、气泡、透明杂质、衬底检测、键合检测、电性检测、破损、裂粒、气孔、故障覆盖率等。
晶圆检测周期:7-15个工作日(参考周期,可加急)
晶圆检测标准(部分)
1、 MSZ 2024-1979 晶圆合金
2、 T/ZZB 2883-2022 双帽晶圆绕线电阻器
3、 GB/T 34177-2017 光刻用石英玻璃晶圆
4、 BS EN 62047-9:2011 半导体装置.微电子机械装置.MEMS的晶圆与晶圆结合强度测量
5、 T/CASMES 125-2022 晶圆减薄划片技术规范
6、 T/SZBX 018-2021 晶圆级芯片尺寸封装产品
7、 CNS 13805-1997 光电半导体晶圆之光激光谱量测法
8、 DB31/ 506-2010 集成电路晶圆制造能源消耗限额
9、 GB/T 26044-2010 信号传输用单晶圆铜线及其线坯
晶圆检测流程
1、联系客服,沟通检测需求;
2、根据实际情况确定样品递送流程,上门取样/送样/邮寄样品;
3、对样品进行初步、获取样品的特性以及相关指标;
4、根据客户的需求,根据检测经验及标准方法,定制试验方案;
5、进行试验,得到试验数据,出具测试报告;
6、完善的售后服务,可随时咨询;
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