2025上海国际磁性材料展览会、半导体设备展览会

半导体材料是半导体产业链中细分领域多的环节。按应用环节来进行划分，可以分为晶圆制造材料和半导体封装材料两大类。晶圆制造材料包括基板材料和工艺材料。基板材料主要包括硅片等元素半导体或化合物半导体制成的晶圆；工艺材料是将硅晶圆（Wafer）加工成裸片（Die）的前端工艺所需的各类材料，如电子气体、掩膜版、光刻胶及其配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光材料等。半导体封装材料是将晶圆切割成裸片并封装为芯片（Chip）的后端工艺所使用的各类材料，包括引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合丝、切割材料、芯片粘贴材料以及由于先进封装等需求使用的环氧塑封料、电镀液等封装材料。

2025上海国际半导体设备与核心部件展览会（SEMICON Shanghai 2025）将于金秋时节隆重启幕，这场全球半导体行业的年度盛典定于11月5日至7日在上海新国际博览中心璀璨绽放。作为亚太地区具影响力的半导体展会，本届展览会将以"智造芯未来"为主题，汇聚全球企业如ASML、应用材料、东京电子等行业巨头，在超过10万平方米的现代化展馆中，集中展示前沿的晶圆制造设备、先进封装技术、半导体材料及核心零部件等全产业链创新成果。

2025上海展组委会

展会将采用"展览+峰会"的双轮驱动模式，不仅设有八大主题展区，包括亮相的"第三代半导体专区"和"先进封装创新区"，更将同期举办20余场高端技术论坛。来自台积电、三星、中芯国际等企业的技术将亲临现场，分享关于3nm制程、Chiplet异构集成等技术的实践洞见。特别值得关注的是，本届展会创新性地引入"虚拟现实设备体验区"，让参观者通过VR技术直观感受芯片制造的微观世界。

作为中国半导体产业发展的风向标，本次展会预计将吸引超过800家海内外参展商和5万名观众，其中30%为国际采购商。展会期间还将举办"全球半导体供应链对接会"等特色活动，为产业链上下游企业搭建高效对接平台。在浦东新区政府特别支持下，本届展会推出"半导体人才招聘专区"，助力企业招揽高端技术人才。