柔性覆铜板的发展
没有区分谁更先进,广东上海柔性覆铜板,因为两种覆铜板使用的领域不同,一般刚性覆铜板分为CEM-1、CEM-3(纸基覆铜板)、FR-4(玻纤布基覆铜板)。CEM系列用于家电、电器等较为低端的产品中。而FR-4会有更为广阔的应用领域,如:汽车、电脑、手机、航天、通信等众多电子行业。FCCL一般只运用于软性链接的地方,上海柔性覆铜板零售,比如电线电缆、手机链接处等。
中国覆铜板从1980年左右开始飞速发展,那个时候电子玩具、小家电的兴起,带起了中国覆铜板行业的热潮。发展到2002年,中国覆铜板行业走向高科技技术,无卤、无铅、高TG、高导热、高频高速的产品理念时刻注入在覆铜板行业。
而今后的发展未来将以芯片封装、高导热LED、高频高速通讯行业为主。
覆铜板行业其实是一大被遗忘的技术力量,只有覆铜板材料加工性能提升,产品电路板的性能才能提升导致产品的各个性能提升,
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覆铜板的分类
覆铜板根据使用基材同酚醛纸基覆铜板(FR1/FR2)、玻纤布覆铜板(FR4)、复合基覆铜板(CEM-1、CEM-3)、铝基覆铜板等另外挠性覆铜板等其些覆铜板类型
各种覆铜板差别主要根据使用环境同所谓或坏:FR1/FR2主要用于遥控器等些板材性能要求较低产品FR4般用于电脑等类电数码产品、CEM1、3则介于两者间近几挠性覆铜板折叠手机、笔记本电脑等使用益广泛选材候主要根据使用环境、条件挑选另外板材供应商坏价格差异比较明显FR1/FR2比较便宜CEM1、3、挠性覆铜板价格适、FR4价格比较高
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柔性覆铜板挠性覆铜板
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产品组成挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料:绝缘基膜材料:挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯(PET)薄膜、聚酰亚按(PI)薄膜、聚酯酰亚安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。其中,目前使用得Zui广泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亚安薄膜(PI薄膜)。金属导体箔金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料,有铜箔(普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔)、铝箔和铜-铍合金箔。绝大多数是采用铜箔,其中有电解铜箔(ED)和压延铜箔(RA)。
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