我们常见的激光加工工艺在手机上的运用有激光打标，激光焊接，激光切割，激光打孔等方式.
一，激光镭射机公司，激光打标
激光打标是以极其细微的光斑打出各种符号，文字，图案等等，光斑大小可以以微米量级。对微型工加或是防伪有着更深的意义。
在激光行业内是一种非常普遍通用的设备，其价格便宜，加工速度快，标记质量好，被广泛采用，在手机领域中主要是应用在表面的logo标记、文字标记，以及内部的电子元器件、线路板的logo、文字标记，以下先列举出手机外观的激光打标应用。
二，激光焊接
焊接工艺主要应用于手机背板的焊接，利用高能量激光光束使材料表层熔化再凝固成一个整体。热影响区域大小、焊缝美观度、焊接效率等，是判断焊接工艺好坏的重要指标。
为什么使用光纤激光镭雕机的优势：
1.易于产品的辨识，达到防伪标识目的
2.激光加工方式先进，加工成本低，无需耗材
3.整机性能稳定，精度高可长期运行，免维护操作。
光纤激光镭雕机产品优势:
1.激光模式好，功率稳定性高
2.激光脉冲宽度窄，峰值功率高，打标速度快1
3.可以在金属和塑料上打标，萍乡激光镭射机，适用范围广泛
4. 软件功能强大，并能按照客户要求定制
5.全风冷设计，整机结构紧凑，易于配套
光纤激光镭雕机参数：
功率： 10W、 20W、30W、 50W
激光波长： 1064nm
重复频率： 0-100KHZ
光束质量： <2
打标范围： 50mmX50mm-300mmX300mm
雕刻深度： ≤0.4mm
雕刻线速： ≤3000mm/s
1小线宽： 0．01mm
1小字符： 0.15mm
重复精度： ±0.002
供电电源： AC220V±15% 50Hz
整机耗电： 500W
整机重量： <100KG
操作系统： Win98/Win2000/WinXP
冷却方式： 内置风冷 控制接口：标准USB 文件格式： WINDOWS操作系统字库的所有字体/字型
大功率的紫外激光打标机应用切割对于大型或小型生产企业来说都是一个比较好的选择，对于PCB的拆卸，尤其是需要应用于柔性或刚柔结合的电路板上时也是一个不错的选择。拆卸就是将单个电路板从嵌板上移除，考虑到材料柔性的不断增加，这种拆卸就会面临很大的挑战。V槽切割和自动电路板切割等机械拆卸方法容易损伤灵敏而纤薄的基板，给电子专业制造服务(EMS)企业在拆卸柔性和刚柔结合的电路板时带来麻烦。紫外激光器切割不仅可以消除在冲缘加工、变形和损伤电路元件等拆卸过程中产生的机械应力的影响，激光镭射机供应，比应用如CO2激光器切割等其它激光器拆卸时产生热应力影响要少一些。“切割缓冲垫”的减少能够节省空间，这意味着元件能够放置在更靠近线路边缘的位置，每一块电路板上可以安装更多线路，将效率提升到至高点，从而达到柔性线路应用的极限。
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