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? 第四步、蚀刻在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。? 第五步、去膜，蚀后冲孔，AOI检查，氧化 去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来。
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注意事项： （1）VMOS管亦分N沟道管与P沟道管，但绝大多数产品属于N沟道管。对于P沟道管，测量时应交换表笔的位置。（2）有少数VMOS管在G-S之间并有保护二极管，本检测方法中的1、2项不再适用。
数标法主要用于贴片等小体积的电路，