EPEH-2588定制开发高延伸率环氧固化剂高强度具有高粘接铝、塑料等基材可以通过ROHS检测

Lepmod EPEH-2588 高延伸率固化剂

EPEH-2588定制开发高延伸率环氧固化剂高强度具有高粘接铝、塑料等基材可以通过ROHS检测

EPEH-2588 为我司定制开发的一款具有良好韧性的高延伸率环氧固化剂，  可以过ROHS检测，与普通环氧配合（EEW=190g/eq），固化物断裂延伸率达 101%以上，并具有良好的拉伸强度（＞20MPa）。若配合其他柔性环氧，会获得更高的断裂延伸率。对金属及混凝土等具有极好的附着力、耐磨性以及抗撕裂性。应用场景为高韧性胶粘剂、复合材料、灌封等。EPEH-2588定制开发高延伸率环氧固化剂高强度具有高粘接铝、塑料等基材可以通过ROHS检测

指标: 
外观 黄色至棕红色粘稠液体
粘度(cPs,25℃） 

颜色(Color,Gardner) 
胺值（Amine value，mgKOH/g） 
配合比（PHR,EEW＝190）

凝胶时间200min 

EPEH-2588定制开发高延伸率环氧固化剂高强度具有高粘接铝、塑料等基材可以通过ROHS检测Lepcu®聚硫醇固化剂

粘度

(cps/25°C) 色泽 Pt-Co 読基含量

%,m/m PHR

(EEW190) 使用时间

1g/25°C 典型特点 品牌

HM-800 10000-15000 <30 11-14 80-100 3-5min 低气味，低温快固，薄层固化 LOHO

HM-400 300-700 <30 25-27 62 — 良好的储存稳定性，光学 透明，高折射率，改善树脂 耐冲击性能光固涂料，感光材料

EPEH-2588定制开发高延伸率环氧固化剂高强度具有高粘接铝、塑料等基材可以通过ROHS检测 

Lepcu®芳香胺固化剂

熔点(°C) 含量，min 粒径，卩m 典型特点 品牌

HSA-880 176-185 99 200-250 4,4-二氨基二苯基飒，预浸料，复合材料，印刷 电路板(PCB)、粉末涂料和电子模塑化合物(EMC) ATUL

HSA-660 167-175 99 200-250 3,3-二氨基二苯基砺，预浸料，复合材料，印刷 电路板(PCB)、粉末涂料和电子模塑化合物(EMC)

HSA-880S 175-185 99 10 (D50) 超细型4,4-DDS,易分散，预浸料，复合材料，印刷 电路板(PCB)、粉末涂料和电子模塑化合物(EMC) LOHO

HSA-660S 165-175 99 10 (D50) 超细型3,3-DDS,易分散，预浸料，复合材料，印刷 电路板(PCB)、粉末涂料和电子模塑化合物(EMC)

注意事项 
1）须避免火源、皮肤接触。
2）材料须放置阴凉处储存。
3）保存期限一年（10－25℃）
应用领域：高韧性胶粘剂，桥面粘接，复核材料，灌封 
包装：20kg/桶

EPEH-2588 为我司定制开发的一款具有良好柔韧性的高延伸率环氧固化剂