Lepmod 
EPEH-2520 高延伸率固化剂
EPEH-2520 高延伸率低粘度环氧固化剂低放热，灌封，裂缝修补，与普通环氧配合（EEW=190g/eq），若配合其他柔性环氧，会获得更高的断裂延伸率。对金属及混凝土等具有极好的附着力、耐磨性以及抗撕裂性。应用场景为高韧性胶粘剂、复合材料、灌封等。
指标:
凝胶时间120min
EPEH-2520 为我司定制开发的一款具有良好柔韧性的高延伸率环氧固化剂
Lepcu^DICY固化促进剂
品名 挥发物 Max, % 焰点 °C 粒径 pm 添加量
PHR 典型特点 品牌
HUA 5020 1.0 160±10 5 (D50) 1-5 DICY取代脈促进剂
HUA 5050 1.0 180±10 5 (D50) 1-5 DICY低温取代服促进剂 LOHO
HUA 5200 1.0 225±10 5 (D50) 1-5 DICY取代脈促进剂，储存周期长
HUA 3500 1.0 200±10 5 (D50) 1-5 DICY取代脉促进剂， 储存周期超长，高温快固
Lepcu®芳香胺固化剂
熔点(°C) 含量，min 粒径，卩m 典型特点 品牌
HSA-880 176-185 99 200-250 4,4-二氨基二苯基飒，预浸料，复合材料，印刷 电路板(PCB)、粉末涂料和电子模塑化合物(EMC) ATUL
HSA-660 167-175 99 200-250 3,3-二氨基二苯基砺，预浸料，复合材料，印刷 电路板(PCB)、粉末涂料和电子模塑化合物(EMC)
HSA-880S 175-185 99 10 (D50) 超细型4,4-DDS,易分散，预浸料，复合材料，印刷 电路板(PCB)、粉末涂料和电子模塑化合物(EMC) LOHO
HSA-660S 165-175 99 10 (D50) 超细型3,3-DDS,易分散，预浸料，复合材料，印刷 电路板(PCB)、粉末涂料和电子模塑化合物(EMC)
Lepcu®聚硫醇固化剂
粘度
(cps/25°C) 色泽 Pt-Co 読基含量
%,m/m PHR
(EEW190) 使用时间
1g/25°C 典型特点 品牌
HM-800 10000-15000 <30 11-14 80-100 3-5min 低气味，低温快固，薄层固化 LOHO
HM-400 300-700 <30 25-27 62 — 良好的储存稳定性，光学 透明，高折射率，改善树脂 耐冲击性能光固涂料，感光材料
Lepcu®改性胺固化剂
品名 粘度 (cps/25°C) AHEW PHR
(EEW:190) 使用时间 100g/25°C 性能概述 用途 品牌
EPEH-2588 4000-12000 256 100: 135 40min 高延伸率，高 韧性，高强度 电子电气灌封，复合 材料，耐冲击胶粘剂
EPEH-2510 5000-8000 230 100: 120 130min 高延伸率，低 放热，高粘结 塑料粘接，铝材 粘接，灌封型糊妾 LOHO
EPEH-2520 100-500 105 100: 50 120min 低粘度，低 放热，高粘结 电子电气灌封，裂缝修补
应用领域：高韧性胶粘剂，桥面粘接，复核材料，灌封
包装：20kg/桶