德玛吉西门子系统开机按键不灵（修复质量达标）

德玛吉西门子系统开机按键不灵修复质量达标；系统的每月维护由于底座跨度大，每月的维护工作应仔细进行。详细项目包括：检查各部件的漏气情况，加强松动的管接头和螺丝；检查换向阀排出的空气质量；检查电磁阀开关动作是否灵活可靠；检查指示器和各调节设备是否正常；其他需要检查气缸活塞杆的工作质量和所有可以从系统外部检查的项目。

4系统的季度维护

检查自动排水器是否能正常自动或手动排水；过滤器两端压差是否超标；减压阀的压力是否可以通过旋转减压手柄来调节；当系统无压力时，压力表指针能否平稳归零；每个压力指示该数字是否超过容许极限；气动系统压力超过设定压力时，安全阀会不会溢出？当系统压力达到上下限时，压力开关是否能自动打开和关闭；换向阀排气口是否有漏气、漏油雾和冷凝水排出；电磁阀是否有异常温度变化；是否可以通过调节节气门开度来控制气缸转速；气缸装置是否坚固，运动是否稳定；空压机过滤器滤网是否堵塞，单调装置制冷剂压力是否变化。

5避免维修过程中的事故

在维护机床的气动系统时，必须小心避免事故。如果您发现系统出现故障，您不能立即检查缺点源。检修前必须先切断电源，停止供气，等待系统完全停止工作，彻底释放内部残余压力。注意不要用手触摸设备的发热部分。

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电路板维护技术

在电路板维修中，往往会涉及到板上元器件的检测和维修技巧的问题。恒税公司在多年电子电路逆向分析和R&D设计的基础上，出一套完整的电路板维修技术，旨在为电子维修工程师提供参考。

将SUNKKO  852B的参数状态设置为：温度280~ 310；焊接时间：15秒；风流参数： (文件1 ~9可由用户代码预置)；

后，将焊料去除器设置为自动模式，使用sunkko 202 BGA  防静电植锡维护平台，将手机PCB板安装固定在带有万用尖的维护平台上。

。焊接

在BGA电路板的维护技术中，脱焊前要记住芯片的方向和定位。如果PCB上没有印刷定位框，用记号笔沿圆周画出，在BGA底部注入少量助焊剂，选择合适尺寸的BGA专用焊嘴将BGA拆焊安装在852B上。

将手柄与BGA垂直对齐，但注意喷嘴必须距离部件约4毫米。按下852B手柄上的启动按钮，脱焊装置会以预设的参数自动脱焊。

脱焊后，2秒钟后用吸笔取下BGA元器件，使原来的焊球可以均匀分布在PCB和BGA的焊盘上，具有方便后续BGA焊接的优点。如果印刷电路板上有更多的锡焊，应使用防静焊接台对焊接进行均匀认真的处理。可以将助焊剂重新涂在PCB上，重新启动852B对PCB进行加热，终使锡包整齐光滑。BGA上的锡被防静焊接台的吸锡带完全吸收。注意防静，不要超温，否则会损坏焊盘甚至主板。