加工中心西门子828D系统报207862修复解决；数控机床的正确使用也有助于充分发挥设备的技术性能，延长两次维修的间隔时间，延长设备的使用寿命，减少每次维修的劳动力，从而降低维修成本，提高数控机床的有效使用时间和效果。同时，平时一定要注意机床的保养。
因为在使用中，由于程序故障、电气故障、机械磨损或化学腐蚀，会出现松动、异响等异常现象。为了防止过度磨损和故障，必须在日常操作中进行维护。
一般来说，维修的主要任务是为数控机床创造良好的工作条件。维护项目少，简单易行。维修件多位于数控机床表面，无需拆卸，不停机不影响操作即可完成。不需要专门安排维修时间，每次维修操作消耗的材料也非常有限。
维护主要包括清洗、除尘、防腐和调整。为此，应向操作人员提供必要的技术文件(如操作程序、维护项目和说明图表等)。)并配备必要的测量仪器和工具。数控机床应安装防护、防潮、防腐、防尘、防震、冷却装置和过载保护装置，为数控机床的正常运行创造良好的工作条件
为了加强维护，可以制定各种维护制度。根据不同的生产特点，可以为不同类型的数控机床规定合适的维护制度。但无论制定什么样的维修制度，都要正确界定各个维修级别的工作范围和内容，特别是要区分“维修”和“修理”的界限。否则容易造成维护和维修脱节或重复，或者因为范围太广，内容太多，实际承担了属于维修范围的工作量，难以长期坚持，容易流于形式，给定额管理和计划管理带来诸多不便。
只有重视机床在日常使用中的维护，才能保证每次都能更好的使用，才能使机床发挥大的效率，提供企业的工作效率。
维护和操作技巧
(1)。脱焊前的BGA准备
将SUNKKO 852B的参数状态设置为：温度280~ 310；焊接时间：15秒；风流参数： (文件1 ~9可由用户代码预置)；
后，将焊料去除器设置为自动模式，使用sunkko 202 BGA 防静电植锡维护平台，将手机PCB板安装固定在带有万用尖的维护平台上。
。焊接
在BGA电路板的维护技术中，脱焊前要记住芯片的方向和定位。如果PCB上没有印刷定位框，用记号笔沿圆周画出，在BGA底部注入少量助焊剂，选择合适尺寸的BGA用焊嘴将BGA拆焊安装在852B上。
将手柄与BGA垂直对齐，但注意喷嘴必须距离部件约4毫米。按下852B手柄上的启动按钮，脱焊装置会以预设的参数自动脱焊。
脱焊后，2秒钟后用吸笔取下BGA元器件，使原来的焊球可以均匀分布在PCB和BGA的焊盘上，具有方便后续BGA焊接的优点。如果印刷电路板上有更多的锡焊，应使用防静焊接台对焊接进行均匀认真的处理。可以将助焊剂重新涂在PCB上，重新启动852B对PCB进行加热，终使锡包整齐光滑。BGA上的锡被防静焊接台的吸锡带完全吸收。注意防静，不要超温，否则会损坏焊盘甚至主板。
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