美国泰科纳LCP（系列）

Icp美国泰科纳原料描述:液晶聚合物cp, 它是一种新型的高分子材料，是目前***引人注目的聚合物之-。该材料不但能够承受高温，在熔状
态下，呈现液晶性，有高度的取向，故可起到纤维增强的效果。其性能优异，具有高强度、高刚性、耐高温、电绝缘性、线膨胀系数小、成型收
缩率低和非常突出的弹性模量、非常高的温度， 可达350度。 Icp还具有耐化学药品、 耐酸、溶剂和茎类等、分 子间的缠绕非常少，只需很少的剪
切应力就可使其取向，特别适合薄壁复杂形状的制品。碳纤玻纤增强后应用范围更加广。终和性能更加优越。特别适合高温电e气/电子装备:
能承受smt装备I序操作,包括无铅回流焊接。Icp美国泰科纳的结构: Icp还具有密集 排列的直链聚台物链结构，形成的产品具有良好的单向机
械性能特点。良好高温性能(热变形温度为121~ 355°C)、良好的抗辐射性、 抗水解性、耐候性、耐化学药品性、固有的阻燃性、低发烟性、
高尺寸稳定性、低吸湿性、极低的线膨 胀系数、高冲击强度和刚性按相同重量比较，lcp的强度大于钢，但刚性只是钢的15%。lcp可以耐酸、 溶
剂和烃类等化学品，并有较好的阻隔性。液晶芳香族聚酯在液晶态下由于其大分子链是取向的，它有异常规整的纤维状结构，性能特殊，制品强
度很高，并不亚于金属和陶瓷。拉伸强度和弯曲模量可超过10年发展起来的各种热塑性塑料。采用的单体不同,制得的液晶聚酯的性能、加工
性和价格也不同。选择的填料不同、填料添加量的不同也都影响它的性能。Icp美国泰科纳的应用: 电子电e是lcp的主要市场:电子电气的表
面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接) ;印刷电路板、人造卫星电子
部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面; Icp加入高填充剂或合金(psf/pbt/pa) :作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨
架的封装材料;作光纤电缆接头护套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料Icp美国泰科纳的
特性:高温电气/ 电子装配:能承受smt装配工序操作，包括无铅回流焊接。**的热老化性能， 在高温下保持固有特性。**的流动性- 薄壁,
复杂的形状。尺寸稳定性***, 模塑收缩率低，热膨胀系数极小，可与金属相媲美。在成型时， 分子链朝着流动的方向排列，产生一种好似其分
子自身将其增强的自增**. Icp美国泰科纳的特点: 液晶高分子聚合物树脂， 也有呈白色的不透明的固体粉末。