电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接) ;印
刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面; LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA) :作为集成电路封装材料、代替环氧树脂
作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车
外装的制动系统)。LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件:用于电子电气和汽车机械零件或
部件;还可以用于医疗方面。LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料,以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护头套和高强度元件;代替
陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。LCP还可以与聚砜、 PBT、 聚酰胺等塑料共混制成台金，制件成型后机械强度高,用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既
可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。
LCP 日本宝理 E525T BK225P
标准, SMT对应 低发尘量
LCP 日本宝理 GA130 VF2201/BK210P
标准, 高流动, SMT对应 GF 增强
LCP 日本宝理 GA481 VF2201/BK210P
标准, 高流动, SMT对应 低翘曲性,低异向性
LCP 日本宝理 HA475 VF2201/BK210P
标准, 高流动, SMT对应 低翘曲性,超高流动性
LCP 日本宝理 S135 VF2001/BK010P
高耐热, 高温刚性 GF 增强
LCP 日本宝理 S140M VF2001/BK010P
高耐热, 高温刚性 GF 增强, 高流动
LCP 日本宝理 S150 VF2001/BK010P
高耐热, 高温刚性 高刚性
LCP 日本宝理 S471 VF2001/BK010P
高耐热, 高温刚性 低翘曲性
LCP 日本宝理 S475 VF2001/BK010P
高耐热, 高温刚性 低翘曲性, 超高流动性
LCP 日本宝理 S478 VF2201/BK210P
