热镶嵌树脂以热固性或热塑性树脂为基本原料，再结合纤维或其他填料，以增强树脂的韧性和***性，经过混炼制得颗粒状镶嵌料。
在加热加压的时候，树脂软化熔融，渗透填充到零件的各缝隙和凹坑部位，在冷却后实现对样品的充分把持。
当实验室持续有大量试样需要制备，并要求制样质量高、尺寸外形统一、时间短，热镶是***理想的选择。热镶需要配套镶嵌机使用。
| KM1 | 热镶嵌料 常用型，黑色粉末，适用于普通制样使用 |
| KM1-R | 热镶嵌料 常用型，红色粉末，适用于普通制样使用 |
| KM1-G | 热镶嵌料 常用型，绿色粉末，适用于普通制样使用 |
| KM2 | 热镶嵌料 导电型，黑色粉末，热镶嵌料是一种导电型化工材料，它可以应用在需要高度导电的领域。这种导电性是为了便於电解抛光或者在电镜下观察，主要适用于需要高度导电的领域(例如：用于电镜扫描)，能确保样品在电镜扫描测试过程中几乎没有电压损耗(低于0.5%)。 |
| KM3 | 热镶嵌料 保边型，黑色粉末，极低收缩，和样品结合紧密，硬度高 耐磨性好，适用于对边缘要求高的样品 |
| KM4 | 热镶嵌料 白色粉末，适用于普通镶嵌 |
| KM5 | 热镶嵌料 透明型，适用于对部位、尺寸、层深等有要求的样品 |
| KM6 | 热镶嵌料 可溶解型，透明，样品可从镶嵌样中无损取出。 适用于样品需回收，并对部位、尺寸、层深等有要求的样品 |