我们提供硅片加工服务，包括表面研磨抛光，晶圆的背磨减薄，划片加工等
满足科研项目或产品前期研发阶段的特定需求！
所有加工尺寸可对应2英寸（50mm）到12英寸（300mm）。
表面研磨抛光 Polishing
可以指定TTV和Bow，同时也可以要求膜的剥离加工
可选择单面镜面或双面镜面，表面粗超度为Ra1～10Å以下
Particle Level N/A , ≧0.3μm≦10ea , ≧0.3μm≦30ea
背磨减薄 Back Grinding
研削硅片使得总厚度变薄，Zui薄可加工到30μm厚。加工后可对应研磨和清洗
2到5英寸 极限厚度30μm
6到12英寸 极限厚度 50μm
划片加工Dicing
把硅片切成指定的方形（0.3mm以上）。除了硅片外，也可对应玻璃基盘，石英基盘，陶瓷基盘进行划片加工