电子连接器检测设备X-RAT芯片检测设备
半导体元器件检测设备采用DF350数字成像系统成像，微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；
正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度图像采集、千兆网端有线和无线连接，电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片.
使用方便、安全、可靠。
二、仪器特点：
半导体元器件检测设备,主要针对：封装元器、芯片、集成电路、电子元器件、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC、电子连接器、电热丝、电路板、
发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等非破坏性无损检测。
仪器技术参数：
1、数字成像视场:160X130mm（不同面积可订制)
2、像素间距：49um；(数字成像系流)
3、间 距：300-800mm；
4、A/D转换；16/bits
5、空间分辨率；4.0LP/mm
6、管电压：40-160kv；(可选)
7、管靶流：1mA；
8、电脑系统:windows10；
9、电脑:联想台式电脑，主机21寸显示器(或选配笔记本电脑)，
硬512G(有线连接电脑)
10、远程控制: 远程操作软件；
11、有线传输端口：千兆网口；
12、无线传输:5G wifi；
13、外形尺寸：1350×800x710mm；
14、主机重量：230kg；
15、适配器输出电压：DC24V。
16、交流电源频率:50-60hz；
