投资者：公司对半导体和集成电路芯片的测试能力有哪些？
软通动力董秘：尊敬的投资者在芯片领域，公司面向国内芯片厂商提供芯片设计、系统开发、模组开发、集成认证等产品服务。在测试方面，公司提供的服务主要包括无线终端芯片系统测试、ISP图像处理芯片算法调测、芯片短距通信共存系统测试、终端存储芯片测试、智能芯片持续集成和自动化测试等。的关注。
投资者：公司是否具有芯片的自主开发能力？
软通动力董秘：尊敬的投资者公司持续开展智能终端操作系统、软硬件产品、技术及解决方案的研发，进行技术与服务创新。在芯片领域，公司面向国内芯片厂商提供芯片设计、系统开发、模组开发、集成认证等产品服务。的关注。
