数控铣床西门子802D/C/S控制器报A608（4小时修复解决）

数控铣床西门子802D/C/S控制器报A608（4小时修复解决）；

控制该轴的电流控制器输出超极限，楼主检查以下几点：

.检查该坐标的机械部分运行是否正常，包括机械传动的各个环节，具体检查项目包括，如该轴电机与工作台丝杠的连接是否可靠，间隙是否适当，导轨、丝杠润滑油路是否正常，润滑是否充足。可以将电机与丝杠脱开，用手轻轻盘动丝杠，正常时应感觉平稳，无滞涩、停顿感，否则，应判定丝杠轴承损坏，进行更换，

.该通道电机的电缆接头有无烧黑或者接触不良现象，

.电机是否缺相，

.驱动器的直流母线的连接，

.该轴的控制单元，可以更换做实验，

.该轴的功率单元，可以更换做实验，

数控铣床西门子802D/C/S控制器报A608（4小时修复解决）；

将SUNKKO  852B的参数状态设置为：温度280~ 310；焊接时间：15秒；风流参数： (文件1 ~9可由用户代码预置)；

后，将焊料去除器设置为自动模式，使用sunkko  202 BGA 防静电植锡维护平台，将手机PCB板安装固定在带有万用的维护平台上。

。焊接

在BGA电路板的维护技术中，脱焊前要记住芯片的方向和定位。如果PCB上没有印刷定位框，用记号笔沿圆周画出，在BGA底部注入少量助焊剂，选择合适尺寸的BGA专用焊嘴将BGA拆焊安装在852B上。

将手柄与BGA垂直对齐，但注意喷嘴必须距离部件约4毫米。按下852B手柄上的启动按钮，脱焊装置会以预设的参数自动脱焊。

脱焊后，2秒钟后用吸笔取下BGA元器件，使原来的焊球可以均匀分布在PCB和BGA的焊盘上，具有方便后续BGA焊接的优点。如果印刷电路板上有更多的锡焊，应使用防静焊接台对焊接进行均匀认真的处理。可以将助焊剂重新涂在PCB上，重新启动852B对PCB进行加热，终使锡包整齐光滑。BGA上的锡被防静焊接台的吸锡带完全吸收。注意防静，不要超温，否则会损坏焊盘甚至主板。

腐蚀（粉尘，油污等），加强防护，安装及接线标准尽量使用原装电缆，分离电缆使其尽量远离污染接线，特别是高污染接线，尽可能始终使用内部电源。如果使用开关电源，则应使用滤波器。连接异常或松开就会导致频率转换器故障，比如驾驶线路不紧或错位导致模块损坏，应该主要分线路。通电检查直流母线电压(53v)显示正常后，无故障。

可选配记录仪，打印机能打印记录设定参数和扫描出温湿度变化曲线，4～20ma标准信号。型号dhs-100dhs-225dhs-500dhs-800dhs-010可选配记录仪，打印机能打印记录设定参数和扫描出温湿度变化曲线，4～20ma标准信号。