2025半导体展、半导体技术展览会

2025上海国际半导体技术大会暨展览会

China International SemiconductorTechnology Conference & Exhibition 2025

展会时间:2025年7月29-31日

展馆地点:国家会展中心(上海虹桥)

主办单位:中国设备管理协会 上海中展世信会展集团

承办单位

上海国展世信会展有限公司  耀瀚（上海）展览策划有限公司

随着人工智能、 智能汽车、无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等新技术的快速发展，推动了对于半导体需求的持续快速增长，为全球半导体行业增添了新的动力。作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。再加上中国政府对于半导体行业的大力扶持，中国半导体行业发展呈加速态势，“十四五”期间，我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。

作为中国科技创新中心，上海是我国半导体产品的集散中心，应用中心和设计中心，上海的半导体产业多年来一直保持高速增长态势，特别是IC设计产业一直位于全国前列。

近年来，国内对半导体产业重视力度空前，上海作为打造全国半导体产业第三板，不断加大对半导体产业的政策与资金支持力度。2022年6月，上海出台"20+8”产业政策，发布了《上海市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》，提出加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条，推动开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程，推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设，高水平打造一批半导体与集成电路产业基地和产业园区。随着政策的发布与实施，在国内5G通信、新源汽车、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展的大趋势下，以及“碳达峰，碳中和“绿色低碳战略不断推进，第三代半导体市场应用已逐步开启，产业规模不断牡大。

作为华东地区乃至全国的性、化半导体行业品牌盛会，2025上海国际半导体技术大会暨展览会将于2025年7月29-31日在上海国家会展中心举办，本届展会预计展出面积60.000平方米，1000余家展商，预计观众人数达100.000+。本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会，展会遵市场发展趋势，国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓半导体大市场，让我们携手同行，共创商机!

参展范围：

晶圆制造展区：晶圆加工设备及厂房设备|晶圆加工材料|子系统、零部件和间接耗材晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司

封装测试展区:测试封装设备|测试封装材料子系统、零部件和间接耗材封装测试厂(OSAT)

化合物半导体展区：碳化硅(SiC)氮化镓(GaN)|砷化镓(GaAs)材料|射频(RF)|大功率半导体|新能源功率器件

零部件展区:工艺零部件|结构零部件模组|气体管路|射频电源|光学类|真空系统类|传感器类、仪器仪表类等种类

EDA/IP与设计服务展区：电子设计自动化(EDA)软件和服务【工艺控制/工艺软件芯片设计IP和服务|Chiplet设计和咨询服务12.5D/3D先进封装设计和咨询服务AI和云端设计平台及服务|其他设计服务

汽车半导体展区:IGBT、碳化硅和氨化镓等车规级功率半导体车规级MCU、ECU和域控制器|智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU)汽车安全和车联网芯片、模组和系统

半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等

设计、芯片、晶圆制造与封装:集成电路设计及芯片、品圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅品圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等

先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等

第三代半导体：氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等

IC载板/陶瓷基板:IC载板及封装工艺(基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材)Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等

元器件:无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、品振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件开关及元器件材料及设备等

同期论坛：

全球电子半导体技术大会

全球半导体供应链发展技术大会

长三角半导体产业创新发展论坛

长三角集成电路产业创新技术发展论坛

中国半导体供应链新产品新技术推介会

下一代半导体材料研发的突破方向与挑战

5G/6G 通信中半导体技术如何助力实现高速低延迟

后摩尔时代半导体产业技术发展新路径探索

全球半导体产业供应链重构下的中国机遇与挑战

跨国半导体企业技术合作模式与案例分析

从全方位的宣传推广，到细致入微的现场服务，2025上海国际半导体展火热报名中。我们诚邀熟悉的“老朋友”重磅回归，也欢迎更多的“新面孔”持续入驻，期待与您共赴这场极具影响力和性的科技盛宴!