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1 印制板可焊性测试 IPC J-STD-003C-WAM1 2014 方法:浸焊、浮焊、润湿天平、表面贴装模拟 PCB可焊性试验
2 试验方法手册 IPC-TM-6502.4.25D:2017 玻璃化转变温度和固化因子(DSC方法)
3 试验方法手册 IPC-TM-6502.6.2.1A:1986 覆铜箔层压板吸水率
4 刚性印制板的鉴定及性能规范IPC-6012E:2020 3.2 材料
5 刚性印制板的鉴定及性能规范IPC-6012E:2020 3.3 目视检查
6 刚性印制板的鉴定及性能规范IPC-6012E:2020 3.4 印制板尺寸
7 刚性印制板的鉴定及性能规范IPC-6012E:2020 3.5 导体精度
8 刚性印制板的鉴定及性能规范IPC-6012E:2020 3.6 结构完整性
9 刚性印制板的鉴定及性能规范IPC-6012E:2020 3.7 阻焊膜要求
10 刚性印制板的鉴定及性能规范IPC-6012E:2020 3.8 电气要求
11 刚性印制板的鉴定及性能规范IPC-6012E:2020 3.9 清洁度
12 刚性印制板的鉴定及性能规范IPC-6012E:2020 3.10 特殊要求
13 挠性印制板的鉴定及性能规范IPC-6013D:2017 3.4 尺寸要求
14 挠性印制板的鉴定及性能规范IPC-6013D:2017 3.5 导体精度
15 试验方法手册 IPC-TM-6502.3.25D:2012 板面离子清洁度