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1 军用电子元器件破坏性物理分析方法GJB4027A-2006 1102/2.3 X射线检查
2 军用电子元器件破坏性物理分析方法GJB4027A-2006 1102/2.7 内部目检
3 军用电子元器件破坏性物理分析方法GJB4027A-2006 1102/2.10 剪切强度
4 军用电子元器件破坏性物理分析方法GJB4027A-2006 1102/2.2 外部目检
5 军用电子元器件破坏性物理分析方法GJB4027A-2006 1102/2.5 密封
6 军用电子元器件破坏性物理分析方法GJB4027A-2006 1102/2.9 扫描电子显微镜（SEM）检查
7 军用电子元器件破坏性物理分析方法GJB4027A-2006 1102/2.4 粒子碰撞噪声检测（PIND）
8 军用电子元器件破坏性物理分析方法GJB4027A-2006 1102/2.8 键合强度
9 混合集成电路通用规范 GJB 2438B-2017表C.9 密封前老练
10 混合集成电路通用规范 GJB 2438B-2017表C.9 非破坏性键合拉力
11 混合集成电路通用规范 GJB 2438B-2017表C.9 内部目检
12 混合集成电路通用规范 GJB 2438B-2017表C.9 温度循环
13 混合集成电路通用规范 GJB 2438B-2017表C.9 机械冲击
14 混合集成电路通用规范 GJB 2438B-2017表C.9 恒定加速度
15 混合集成电路通用规范 GJB 2438B-2017表C.9 PIND
