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1 元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试IPC J-STD-002E 2017测试方法:A/A1、B/B1、C/C1、E/E1、F/F1、G/G1 可焊性测试
2 微电子试验方法 MIL-STD-883K:2016方法2003.12 可焊性测试
3 电子电气元器件试验方法MIL-STD-202G:2002 方法208H 可焊性测试
4 微电子试验方法 MIL-STD-883K:2016方法2022.3 可焊性测试
5 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法2003.1 可焊性测试
6 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法2022.2 可焊性(浸润法)
7 表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热IEC60068-2-58:2004 耐焊接热试验
8 电子电气元器件试验方法MIL-STD-202G:2002 方法210F 耐焊接热试验
9 表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热IEC60068-2-58:2017 金属层抗溶解性
10 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试J-STD-002E:2017 测试方法:D 金属化层耐溶蚀性
11 电子电气元器件测试方法MIL-STD-202G:2002 方法215K 耐溶剂性
12 电子电气元器件测试方法MIL-STD-202G:2002 方法211A 引出端强度
13 BGA焊球剪切JESD22-117-2014 BGA焊球推剪力
14 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法1014.2 密封试验
15 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009方法112 密封试验