元器件-Q值测试-电子电器及电气、电力检测报告

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1 元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试IPC J-STD-002E 2017测试方法:A/A1、B/B1、C/C1、E/E1、F/F1、G/G1 可焊性测试

2 微电子试验方法 MIL-STD-883K：2016方法2003.12 可焊性测试

3 电子电气元器件试验方法MIL-STD-202G：2002 方法208H 可焊性测试

4 微电子试验方法 MIL-STD-883K：2016方法2022.3 可焊性测试

5 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法2003.1 可焊性测试

6 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法2022.2 可焊性（浸润法）

7 表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热IEC60068-2-58：2004 耐焊接热试验

8 电子电气元器件试验方法MIL-STD-202G：2002 方法210F 耐焊接热试验

9 表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热IEC60068-2-58：2017 金属层抗溶解性

10 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试J-STD-002E：2017 测试方法:D 金属化层耐溶蚀性

11 电子电气元器件测试方法MIL-STD-202G：2002 方法215K 耐溶剂性

12 电子电气元器件测试方法MIL-STD-202G：2002 方法211A 引出端强度

13 BGA焊球剪切JESD22-117-2014 BGA焊球推剪力

14 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法1014.2 密封试验

15 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009方法112 密封试验