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1 氦质谱仪背压检漏方法 QJ 3212-20055.2 漏率
2 电工电子产品环境试验 GB/T2423.1-2008第2部分：试验方法 试验A：低温 低温试验
3 电工电子产品环境试验 GB/T2423.1-2008第2部分：试验方法 试验A：低温 低温试验
4 半导体分立器件试验方法 GJB128A-19974.1.1 低温试验
5 半导体分立器件试验方法 GJB128A-974.1.1 低温试验
6 电子及电气元件试验方法 GJB360B-20094.2.1 低温试验
7 电子及电气元件试验方法 GJB360B-20094.2.1 低温试验
8 微电子试验方法和程序 GJB548B-20054.5.9.2 低温试验
9 微电子试验方法和程序 GJB548B-20054.5.9.2 低温试验
10 军用电子元器件破坏性物理分析方法GJB4027A-2006 内部目检
11 军用电子元器件破坏性物理分析方法GJB4027A-2006 制样镜检
12 军用电子元器件破坏性物理分析方法GJB4027A-2006 剪切强度
13 军用电子元器件破坏性物理分析方法GJB4027A-2006 可焊性
14 军用电子元器件破坏性物理分析方法GJB4027A-2006 声学扫描显微镜检查
15 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法2066 外形尺寸
