建设事业IC卡（非接触式IC卡）-交变电场测试

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百检检测流程：

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；

1 建设事业集成电路(IC)卡产品检测 CJ/T243-2007 5.2表2-7 交变电场

2 建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件 CJ/T166-2014 5.3 交变电场

3 建设事业集成电路(IC)卡产品检测 CJ/T243-2007 5.2表2-8 交变磁场

4 建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件 CJ/T166-2014 5.3 交变磁场

5 建设事业集成电路(IC)卡产品检测 CJ/T243-2007 5.2表2-16 传输协议

6 建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件 CJ/T166-2014 5.3 传输协议

7 建设事业集成电路(IC)卡产品检测 CJ/T243-2007 5.2表2-14 初始化和防冲突

8 建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件 CJ/T166-2014 5.3 初始化和防冲突

9 建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件 CJ/T166-2014 5.3 剥离

10 建设事业集成电路(IC)卡产品检测 CJ/T243-2007 5.2表2-5 剥离

11 建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件 CJ/T166-2014 5.3 功能检测

12 建设事业集成电路(IC)卡产品检测 CJ/T243-2007 5.2表2-18 功能检测

13 建设事业集成电路(IC)卡产品检测 CJ/T243-2007 5.2表2-17 半双工块传输协议

14 建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件 CJ/T166-2014 5.3 半双工块传输协议

15 建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件 CJ/T166-2014 5.3 卡片粘性