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百检检测流程：
1、电话沟通、确认需求；
2、推荐方案、确认报价；
3、邮寄样品、安排检测；
4、进度跟踪、结果反馈；
5、出具报告、售后服务；
6、如需加急、优先处理；
1 建设事业集成电路(IC)卡产品检测 CJ/T243-2007 5.2表2-7 交变电场
2 建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件 CJ/T166-2014 5.3 交变电场
3 建设事业集成电路(IC)卡产品检测 CJ/T243-2007 5.2表2-8 交变磁场
4 建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件 CJ/T166-2014 5.3 交变磁场
5 建设事业集成电路(IC)卡产品检测 CJ/T243-2007 5.2表2-16 传输协议
6 建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件 CJ/T166-2014 5.3 传输协议
7 建设事业集成电路(IC)卡产品检测 CJ/T243-2007 5.2表2-14 初始化和防冲突
8 建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件 CJ/T166-2014 5.3 初始化和防冲突
9 建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件 CJ/T166-2014 5.3 剥离
10 建设事业集成电路(IC)卡产品检测 CJ/T243-2007 5.2表2-5 剥离
11 建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件 CJ/T166-2014 5.3 功能检测
12 建设事业集成电路(IC)卡产品检测 CJ/T243-2007 5.2表2-18 功能检测
13 建设事业集成电路(IC)卡产品检测 CJ/T243-2007 5.2表2-17 半双工块传输协议
14 建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件 CJ/T166-2014 5.3 半双工块传输协议
15 建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件 CJ/T166-2014 5.3 卡片粘性
