集成电路-低温测试-电子电器及电气、电力检测报告

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百检网社会责任：
1、合作共赢、回馈社会
2、百检网检测平台严格秉承社会价值观念和道德规范，将回馈社会作为企业经营发展应尽的责任，努力经营，以自身发展带动当地经济和社会的发展，为社会的稳定和繁荣发展作出贡献。
3、百检网主动履行社会责任，稳健开展投资业务，与合作伙伴一起推动地方经济的发展，把促进社会和谐和经济繁荣作为企业应尽的社会义务和企业对社会的承诺。
4、百检网对供应商、客户坚持诚信、互利、平等协商原则，严格履约，与合作伙伴建立并维持良好的关系，创建沟通交流平台，进行优势互补，构筑共赢格局。

1 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005方法5003 3.2.4 X射线照相

2 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005方法5003 3.2.3c） 两个或三个引出端之间电测试

3 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005方法5003 3.2.3 b） 外壳绝缘

4 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005方法5003 3.2.1 外部检查

5 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005方法5003 3.4 e) 扫描电子显微技术和电子束显微分析

6 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005方法5003 3.2.3 a） 阈值试验

7 《半导体器件 机械和气候试验方法第6部分:高温贮存》 IEC 60749-6：2002 高温贮存

8 《半导体器件 机械和气候试验方法第9部分:标准耐久性》 IEC 60749-9：2002 标志耐久性

9 《半导体器件 机械和气候试验方法第5部分:稳态温湿度偏置寿命验》 IEC 60749-5：2003 稳态温湿度偏置寿命验

10 《半导体器件 机械和气候试验方法第10部分:机械冲击》 IEC 60749-10：2002 机械冲击

11 《半导体器件 机械和气候试验方法第36部分:恒定加速度》 IEC 60749-36：2003 恒定加速度

12 《半导体器件 机械和气候试验方法第13部分:盐气》 IEC 60749-13：2002 盐气

13 《半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分:密封》IEC 60749-8：2002 密封

14 《半导体器件 机械和气候试验方法第21部分:可焊性》 IEC 60749-21：2004 可焊性

15 《半导体器件 机械和气候试验方法第22部分:键合强度》 IEC 60749-22：2002 键合强度