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1 半导体分立器件试验方法 GJB 128A1001 低气压(高度)试验
2 技术侦察装备通用技术要求第七部分:环境适应性要求和试验方法 GJB 1621.7A-2006 5.4 低气压(高度)试验
3 技术侦察装备通用技术要求第七部分:环境适应性要求和试验方法 GJB 1621.7A-2006 5.5 低气压(高度)试验
4 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009方法105 低气压(高度)试验
5 机载悬挂装置试验方法 GJB1063A-20086.19 低气压(高度)试验
6 电连接器试验方法 GJB1217A-2009方法1001 低气压(高度)试验
7 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法1001 低气压(高度)试验
8 技术侦察装备通用技术要求第七部分:环境适应性要求和试验方法 GJB 1621.7A-2006 5.2 低温试验
9 军用通信设备通用规范 GJB367A-2001 低温试验
10 舰船电子设备环境试验 低温试验 GJB4.3-1983 低温试验
11 技术侦察装备通用技术要求第七部分:环境适应性要求和试验方法 GJB 1621.7A-2006 4.9 倾斜摇摆试验
12 轨道交通 机车车辆设备 冲击和振动试验GB/T21563-2018 冲击试验
13 技术侦察装备通用技术要求第七部分:环境适应性要求和试验方法 GJB 1621.7A-2006 5.10 冲击试验
14 军用通信设备通用规范 GJB367A-2001 冲击试验
15 舰船电子设备环境试验 冲击试验 GJB4.9-1983 冲击试验