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1 《微电子器件试验方法和程序》GJB548A-1996 方法1004A 交变湿热试验
2 《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005 方法1004.1 交变湿热试验
3 《电子及电气元件试验方法》 GJB360A-1996方法106 交变湿热试验
4 《电子及电气元件试验方法》 GJB360B-2009方法106 交变湿热试验
5 《半导体分立器件试验方法》 GJB128A-1997方法1021 交变湿热试验
6 《军用设备环境试验方法 湿热试验》GJB150.9-1986 交变湿热试验
7 《军用装备试验室环境方法 第9部分：湿热试验》GJB150.9A-2009 交变湿热试验
8 《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db交变湿热》 GB/T 2423.4-2008 交变湿热试验
9 《环境试验第2-30部分：试验-试验Db:交变湿热（12h+12h循环）》 IEC60068-2-30:2005 交变湿热试验
10 《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验》 GB/T2423.34-2012 交变湿热试验
11 《环境试验 第2-38部分：试验.试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验》 IEC 60068-2-38:2009 交变湿热试验
12 《锡及锡合金表面锡须生长》JEDEC/JESD22-A121A-2008 交变湿热试验
13 《半导体集成电路机械和气候试验方法》SJ/T10745-1996 第3.8条 交变湿热试验
14 《微电子器件试验方法标准》MIL-STD-883K :2016 方法1004.7 交变湿热试验
15 《温度湿度偏置循环寿命测试》JESD22-A100D:2013 交变湿热试验
