供货高刚度LCP 日本宝理B130 玻纤增强30%汽车零部件 工业配件
LCP运用
a、电子电器是LCP的核心市场：电子电器表面装配焊接技术对原材料的尺寸稳定性和耐温性有很高的要求（能承受表层模具制造技术中常用的液相电焊焊接和红外焊接）；
b、LCP：印刷线路板、人造地球卫星电子元件、涡喷发动机零件、车辆机械零件、医疗领域；
c、LCP添加高填充料或铝合金（PSF/PBT/PA）：
做为集成电路封装原材料、
取代环氧树脂胶作线圈骨架的封装材料；
作光纤线电缆终端头护线套和高韧性元器件；
取代瓷器作化工厂用分离塔里的填充料。
取代玻纤强化的聚砜等塑胶（航天局器外部控制面板、车辆外观的刹车系统）。
LCP早已用以微波炉加热器皿，能够耐高低温试验。LCP也可以做印刷线路板、人造地球卫星电子元件、涡喷发动机零件：用以电子电器和汽车机械零件或构件；还可以用于医疗领域。
LCP可以加高填充料做为集成电路封装原材料，以取代环氧树脂胶作线圈骨架的封装材料；作光纤线电缆终端头护脸罩和高韧性元器件；取代瓷器作化工厂用分离塔里的填充料等。LCP还能够与聚砜、PBT、丙烯酸树脂等塑胶共混做成铝合金，制品成型后冲击韧性高。
