6ES7132-6BH01-0BA0西门子数字量输出模块DQ 16

                                                   西门子6ES7132-6BH01-0BA0  ET200SP, DQ 16x 24V DC/0,5A ST, PU 1

浔之漫智控技术（上海）有限公司是中国西门子的合作伙伴，西门子授权代理商，诚信可靠。公司主要从事工业自动化产品的集成,销售和维修，是全国闻名的自动化设备公司之一。公司坐落于中国一线城市上海市，我们真诚的希望在器件的销售和工程项目承接、系统开发上能和贵司开展多方面合作。以下是我司主要代理西门子产品，来电来函咨询，我们将为您提供优惠的价格及快捷细致的服务！

西门子华东区域总代理

SIEMENS 可编程控制器
    1、 SIMATIC S7 系列PLC：S7-200、S7-1200、S7-300、S7-400、ET-200丶S7-200SMART等
    2、 逻辑控制模块 LOGO！230RC、230RCO、230RCL、24RC、24RCL 等
    3、 SITOP 直流电源 24V DC 1.3A、2.5A、3A、5A、10A、20A、40A可并联.
    4、HMI 触摸屏 TD200 TD400C K-TP OP177 TP177,MP277MP377,

    5丶西门子软件丶交换机丶电缆等。

SIEMENS 低压

   1丶5SY丶5SL丶5SN系列小型断路器

   2丶3VA丶3VM丶3VT8系列塑壳断路器

    3丶3WL丶3WT系列框架断路器

   4丶西门子软启动丶接触器丶继电器等。

SIEMENS 交、直流传动装置
    1、 交流变频器 MICROMASTER系列：MM420、MM430、MM440、G110、G120.
    2、全数字直流调速装置 6RA23、6RA24、6RA28、6RA70、6SE70 系列
SIEMENS 数控 伺服
   SINUMERIK:801、802S 、802D、802DSL、810D、840D、611U、S120系统及伺报电机，力矩电机，直线电机，电缆，伺服驱动等备件销售。

ET 200SP 分布式 I/O 系统中的所有模块都属于开放式设备。这意味着，ET 200SP 分布式I/O 系 统只能安装在机柜、控制柜或电气操作室以及干燥室内环境中（防护等级 IP20）。在外壳、控制柜和电气操作室处，需提供安全防护，防止触电和火灾蔓延。还需满足相关的机械强度要求。未使用钥匙或工具时，无法访问外壳、控制柜和电气操作室。有使用权限的人员必 须经过培训或授权。

将 ET 200SP 分布式 I/O 系统安装在具有足够的机械强度并提供充分防火保护的适当外壳/控制柜中。操作设备时，请考虑环境条件。

ET 200SP 分布式 I/O 系统可安装在任意位置。建议将其水平安装在竖直墙面上。某些安装位置可能对环境温度有着严格要求。

ET 200SP 分布式 I/O 系统可安装在符合 ISO 60715标准（35 × 7.5 mm 或 35 × 15 mm）的安装导轨上或安装在 SIMATIC 系统导轨上。 ET 200SP R1 系统只能安装在 SIMATIC 系统导轨上。在控制柜中，需要将安装导轨单独接地。例外情况：如果将导轨安装在接地的镀锌安装板上， 则无需单独将导轨接地。

如果 ET 200SP 分布式 I/O 系统安装在易受到振动和冲击的环境中，则必须将安装 ET 200SP系 统的两端使用机械装置固定到安装导轨上（如，使用 8WA1010-1PH01 接地端子）。这样， 可防止 ET 200SP分布式 I/O 系统滑向侧边。

如果 ET 200SP, 分布式 IO 系统安装在易受到强烈振动和冲击的环境中，请将安装导轨固定在 安装表面上（间距约200 mm）。 对于增加的振动和冲击负载，可以将 ET 200SP 系统安装在 SIMATIC 系统导轨上。

安装请遵循以下规则：

• 从 CPU/接口模块的左侧开始安装。 

• 供电电源电压 L+ 的浅色 BaseUnit BU..D0、BU30-MS1 或 BU30-MS3 跟在 CPU/接口模块的后面，或者位于每个电位组的开始位置处。 如果使用 CPU 或 IM 155-6（V3.0 或更高版本），则安装 ET 200SP时的个 BaseUnit 也 可能是类型为 B1 或 D0 的深色 BaseUnit。 

• 之后，插入 BaseUnit BU..B、BU30-MS2 或 BU30-MS4（带深色端子盒）。 

• 在 BaseUnit 中，可插入相匹配的 I/O 模块 / 电机起动器。有关 BaseUnit 和 I/O模块 /电机起 动器的匹配组合，

• 服务模块用于完整 ET 200SP 分布式 I/O 系统的组态。

安装 ET 200SP 分布式 I/O 系统时，务必断开电源电压。

要降低 ET 200SP 分布式 I/O 系统在控制柜中的热负载，应遵循以下规则： 

• 2 个高功耗模块与 1 个低功耗模块隔开，或隔空隔开。 

• 混合使用高功耗模块和低功耗模块。例如，具有 16 个输出的模块的功耗高于具有 8 个输 出的模块。 

• 应优先选择水平安装位置。 

• 对于垂直安装位置，顶部插入高功耗模块，底部插入接口模块/CPU。 

• 在控制柜下部区域安装带有高功耗模块的 ET 200SP 站。 

• 对于多层组态，在侧面插入具有高功耗的模块，以便废热可不受阻碍地上升到顶部。 

• 使用带有内部补偿的 TC 测量功能时，避免端子处的空气流动。

ET200SP数字量输出模块订货信息

6ES7132-6BD20-0BA0  4DO, 24VDC/2A, 标准型, 适用A0型基座单元

6ES7132-6BD20-0CA0  4DO, 24VDC/2A, 高性能型, 适用A0型基座单元

6ES7132-6BD20-0DA0  4DO, 24VDC/2A, 高速型, 具有PWM, 过采样等功能,适用A0型基座单元

6ES7132-6BF00-0AA0  8DO, 24VDC/0.5A, 基本型,适用A0型基座单元（6ES71326BF000AA0升级型号）

6ES7132-6BF01-0BA0  8DO, 24VDC/0.5A, 标准型,适用A0型基座单元（6ES71326BF000BA0升级型号）

6ES7132-6BF00-0CA0  8DO, 24VDC/0.5A, 高性能型,适用A0型基座单元

6ES7132-6BF61-0AA0  8DO, 24VDC/0,5A, 漏型输出, 基本型,适用A0型基座单元（6ES71326BF600AA0升级型号）

6ES7132-6BH01-0BA0  16DO, 24VDC/0.5A, 标准型,适用A0型基座单元（6ES71326BH000BA0升级型号）

6ES7132-6BH00-0AA0  16DO, 24VDC/0.5A, 基本型,适用A0型基座单元

6ES7132-6FD00-0BB1  4DO, 24..230VAC/2A, 标准型,适用B1型基座单元

6ES7132-6FD00-0CU0  4DO, 24..230VAC/2A, 高性能型,支持电能控制功能, 适用U0型基座单元