2025年日本东京电子元器件及生产设备展览会(NEPCON Japan)
春季时间：2025年01月22日-24日 展会地点：日本东京都有明展览馆
秋季时间：2024年10月23日-25日 展会地点：日本名古屋国际展览中心
展会规模：展商2480家，观众11万
主办单位： RX Japan Ltd.
展会介绍：
日本东京电子元器件、材料及生产设备展览会(INTERNEPCONJAPAN)由励展博览集团主办，是世界的电子展会之一。作为“电子封装&制造”的综合展会，作为“电子封装&制造”的综合展会，自1972年举办至今，NEPCONJAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年，本展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分，进一步提高了展会的*，使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的*性综合展览会”。近年，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。NEPCONJAPAN作为了解“未来电子产业”新技术的场所而备受业界瞩目。近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCONJAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。
日本电子元器件展展出产品：
1，电容器、变压器、电感器、线圈、电阻器、IC、滤波器、谐振器/振荡器、相关晶体产品、LED、转换器、继电器、磁接触器、断路器、存储卡、声波元件、熔断器、马达、模块、传感器、开关电源、电池
2，触摸屏、大容量DRAM、通信模块、摄像头模组、内部基材、**处理器、大容量闪存、传感器、多层PWB/PCB、积层PWB/PCB
3，散热设计/降噪组件&材料区、被动元件区、连接器&线缆区、传感器区
4，刚性PCB、多层PCB、柔性PCB、多层柔性PCB、软硬结合、积层板、半导体封装PCB、TOB/COFPCB、光学PCB、EPD、其它PCB
5，刚性覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板、防护板、多层PCB半固化片、铜箔、绝缘材料
6，功能设计/逻辑设计工具、模式/布线设计工具、CAD/CAM/CIM、传输线路模拟器、SI/PI/EMC分析、热分析、设计数据控制工具
7，契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务
日本电子元器件展同期活动]技术会议
[7个展会组成NEPCON JAPAN]
INTERNEPCON JAPAN:全球规模Z大的SMT展览会，收集电子制造的设备，解决方案和服务
ELECTROTEST JAPAN:亚洲规模Z大的展览会，专门从事电子制造和研发的测试，检验，测量和分析
IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO:亚洲规模Z大的IC终制造展览会，汇集了***的设备，材料和服务
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO:日本规模Z大的电子元器件和材料展览会
PWB EXPO–22nd Printed Wiring Boards Expo:收集各种PCB /PWB和技术-PCB材料，设计和开发服务以及设计工具-
FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:用于电子制造的精细工艺技术，例如成型，切割，冲压，蚀刻等。
LED & Laser Diode Technology EXP:专门从事LED和激光二极管开发技术的展览
日本电子元器件展NEPCON JAPAN 同期展会]
AUTOMOTIVE WORLD
WEARABLE EXPO - Wearable Device & Technology Expo*
RoboDEX - Robot Development & Application Expo*
SMART FACTORY Expo*