西门子代理6ES7195-1GF30-0XA0
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电机的转轴与轴承的内圈是紧密配合的，通常是采用压入的方法，使轴承的内圈与轴颈紧压在一起，这样电机运转时，轴承内圈方能跟着转轴一起旋转。拆卸电机轴承是件较麻烦的事。
常用的轴承拆卸方法如下：
（1）用专用拉具拆卸轴承 采用专用拉具拆卸时，将拉具的脚放在轴承的内套圈上，而不能放在外套圈上，以防拉坏轴承，如图所示。拉具丝杠的顶点应对准转轴中心，拉具要与转轴保持平行，转动手柄时用力需均匀，且旋转缓慢，以防过急拉坏轴承。为使拆卸容易，亦可在轴承内套圈与转轴间渗入些煤油再拉。
（2）用金属棒拆卸轴承 当没有专用拉具或不适于采用拉具拆卸时，可将金属棒顶在轴承的内套圈上，用手锤敲打金属棒，将轴承慢慢地从转轴上敲出，如图所示。敲打时为防止轴承损坏，用力不能过于猛急，应轮流敲打轴承两对应侧，不能只敲打一侧，以使轴承内套圈受力均匀。
（3）置于圆筒上拆卸轴承 将轴承放置在圆筒上，在轴承内套圈的下面垫两块铁板，再将铁板搁置在一只内径略大于转轴外径的圆筒上，如图所示。为防止转轴弯曲及端部变形，不能用手锤直接敲打转轴端面，应在转轴端面上垫一块硬木板或铜块，再用手锤敲打木板或铜块。敲打时的着力点应对准转轴的中心，用力亦不能过于猛急。为防轴承脱落下时损坏转子或转轴，圆筒的底部应放置一些柔软的东西。当轴承逐渐松动时，敲打力度亦应随之减小。
（4）加热法拆卸轴承 采用加热法拆卸轴承，是利用热胀冷缩的原理，使轴承内套圈胀大后，将其拆下。它适于装配公差过紧或轴承氧化等使用上述方法难以拆卸的情况。加热前，为使轴承与转轴产生明显温差及防止热量散发，用浸过冷水的布把转轴包裹起来，之后把加热到100℃左右的机油浇淋在轴承的内套圈上，趁势将轴承拆下。
（5）端盖孔内的轴承拆卸方法 当轴承的外套圈与电机端盖孔装配较紧时，拆下端盖后轴承的外套圈便留在电机端盖孔里。此时，可将端盖止口面朝上，平稳地放在两块铁板上，并注意不能卡住轴承，如图所示。尔后将一段直径略小于轴承外径的金属棒顶在轴承外套圈上，用手锤慢慢地敲打金属棒即可将轴承外套圈推出。
按照通常的做法，西门子工控机主板维修的步骤为查板、排错、拆卸维修。泰森就西门子工控机主板维修方面分别举例子以及用查板、排错、拆卸维修的方法来解决常见的嵌入式主板和嵌入式工控机方面的故障问题。
西门子工控机主板坏了怎么办？看完这文就可以自己维修了，我们分别例举5个常见的嵌入式主板维修的故障：
1.CMOSbatteryfailed
中文解释：CMOS电池失效。
维修分析：这说明CMOS电池已经快没电了，只要更换新的电池即可。
2.CMOSchecksumerror-Defaultsloaded
中文解释：CMOS执行全部检查时发现错误，要载入系统预设值。
维修分析：一般来说出现这句话都是说电池快没电了，可以先换个电池试试，如果问题还是没有解决，那么说明CMOSRAM可能有问题，如果没过一年就到经销商处换一块主板，过了一年就让经销商送回修一下吧！
3.PressESCtoskipmemorytest
中文解释：正在进行内存检查，可按ESC键跳过。
维修分析：这是因为在CMOS内没有设定跳过存储器的第二、三、四次测试，开机就会执行四次内存测试，当然你也可以按ESC键结束内存检查，每次都要这样太麻烦了，你可以进入COMS设置后选择BIOSFEATURSSETUP，将其中的QuickPowerOnSelfTest设为Enabled，储存后重新启动即可。
4.Keyboarderrorornokeyboardpresent
中文解释：键盘错误或者未接键盘。
维修分析：检查一下键盘的连线是否松动或者损坏。
5.Harddiskinstallfailure
中文解释：硬盘安装失败。
维修分析：这是因为硬盘的电源线或数据线可能未接好或者硬盘跳线设置不当。你可以检查一下硬盘的各根连线是否插好，看看同一根数据线上的两个硬盘的跳线的设置是否一样，如果一样，只要将两个硬盘的跳线设置的不一样即可(一个设为Master，另一个设为Slave)。
遇到一些问题可以用查板、排错、拆卸维修的方法。
一、查板方法：
1、观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。
2、表测法：+5V、GND电阻是否是太小(在50欧姆以下)。
3、通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0、5-1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。
4、逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
5、辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区(CPU)、时钟区(晶振)(分频)、背景画面区、动作区(人物、飞机)、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。
二、排错方法：
1、将怀疑的芯片，根据手册的指示，检查输入、输出端是否有信号(波型)，如有入无出，再查IC的控制信号(时钟)等的有无，如有则此IC坏的可能性极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。
2、找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。
3、用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、+5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。
4、对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。
5、用微机万用编程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST软件测试IC。