切片技术，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section），是一种观察样品截面结构情况*常用的制样分析手段。
检测样品：金属/塑料/陶瓷制品、通信设备、科研、电子元器件、倒装芯片等。
检测项目：PCB结构缺陷、PCBA焊接质量检测、产品结构剖析、微小尺寸测量等。
检测周期：7-15个工作日(参考周期，可加急)
检测标准（部分）
1、YD/T 4172-2022 切片分组网络（SPN）设备技术要求
2、T/HBPFS 001-2021 基于 5G 切片技术的敏捷银行服务规范
3、YD/T 3974-2021 5G网络切片 基于切片分组网络（SPN）承载的端到端切片对接技术要求
4、YD/T 3973-2021 5G网络切片 端到端总体技术要求
5、YD/T 3975-2021 5G网络切片 基于IP承载的端到端切片对接技术要求
6、YD/T 3826-2021 切片分组网络（SPN）总体技术要求
7、T/SHZSAQS 013-2020 绵羊皮肤组织切片及染色技术操作规程
8、YD/T 3757-2020 接入网技术要求 支持网络切片的光线路终端（OLT）
9、GOST 18479-1973 锯木材切片用圆锯.技术条件
检测流程
1、联系客服，沟通检测需求；
2、根据实际情况确定样品递送流程，上门取样/送样/邮寄样品；
3、对样品进行初步检测，获取样品的特性以及相关指标；
4、根据客户的需求，根据检测经验及标准方法，定制试验方案；
5、进行试验，得到试验数据，出具测试报告；
6、完善的售后服务，可随时咨询；
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