半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓,锗等半导体材料。
检测样品:汽车半导体芯片、硅半导体芯片、纳米半导体芯片、手机半导体芯片、陶瓷半导体芯片、碳基半导体芯片等。
检测项目:封装检测、视觉检测、X射线检测、光学检测、无损检测、虚焊检测、外观检测、X-ray检测、电阻检测、颗粒缺陷检测、气密性检测等。
检测周期:7-15个工作日(参考周期,可加急)
检测标准(部分)
1、GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度
2、GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范
3、GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式
4、GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范
5、GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式
6、GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式
7、GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南
检测流程
1、联系客服,沟通检测需求;
2、根据实际情况确定样品递送流程,上门取样/送样/邮寄样品;
3、对样品进行初步检测,获取样品的特性以及相关指标;
4、根据客户的需求,根据检测经验及标准方法,定制试验方案;
5、进行试验,得到试验数据,出具测试报告;
6、完善的售后服务,可随时咨询;
以上是有关半导体芯片检测的相关介绍,复达检测中心将会为您提供完备的检测方案,CMA资质认证机构,能为您解答工业问题诊断、未知物检测鉴定、材料及化工品失效检测、成分分析、性能测试等服务。