半导体芯片光学检测，半导体芯片检测机构

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。

检测样品：汽车半导体芯片、硅半导体芯片、纳米半导体芯片、手机半导体芯片、陶瓷半导体芯片、碳基半导体芯片等。

检测项目：封装检测、视觉检测、X射线检测、光学检测、无损检测、虚焊检测、外观检测、X-ray检测、电阻检测、颗粒缺陷检测、气密性检测等。

检测周期：7-15个工作日(参考周期，可加急)

检测标准（部分）

1、GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度

2、GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范

3、GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式

4、GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范

5、GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式

6、GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式

7、GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南

检测流程

1、联系客服，沟通检测需求；

2、根据实际情况确定样品递送流程，上门取样/送样/邮寄样品；

3、对样品进行初步检测，获取样品的特性以及相关指标；

4、根据客户的需求，根据检测经验及标准方法，定制试验方案；

5、进行试验，得到试验数据，出具测试报告；

6、完善的售后服务，可随时咨询；

以上是有关半导体芯片检测的相关介绍，复达检测中心将会为您提供完备的检测方案，CMA资质认证机构，能为您解答工业问题诊断、未知物检测鉴定、材料及化工品失效检测、成分分析、性能测试等服务。