2024日本电子展-2024日本电子元件及材料展

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电子展
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电子展,2024日本电子展览会,2024年日本电子展
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产品详细介绍

2024日本电子展-2024日本电子元件及材料展

2024日本国际电子科技展览会NEPCONJAPAN

展会时间:2024年01月24-26日(东京)

展会时间:2023年09月13-15日(大阪)

展会规模:约1200家参展商;  参观人数:约50000名;

主办单位:励展博览集团日本株式会社


展会介绍

作为“电子研发,制造与封装技术”的综合展会,NEPCONJAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大,至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展,电子零部件检测设备及开发技术展,电子零部件封装设备及开发技术展,印刷电路展,电子元件及材料展,精密加工技术展这6个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCONJAPAN作为了解“未来电子产业”*新技术的**场所而备受业界瞩目,吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂!


展览范围

电子产品制造设备及部件技术展INTERNEPCONJAPAN:贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备

电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTESTJAPAN:各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务

电子零部件封装设备及开发技术展 IC &Sensor PackagingTechnologyEXPO:装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

电子元件及材料展ELECTRONICCOMPONENTS &MATERIALSEXPO:接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料

印刷电路展PWB EXPO– PrintedWiring BoardsExpo:装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

精密加工技术展 FINE PROCESSTECHNOLOGYEXPO:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工


日本电子展


电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTESTJAPAN

法定代表人金镇
注册资本100万人民币
主营产品上海华交会,上海CBME孕婴童展,上海礼品展,上海百货会,上海化工展,上海五金展,中国跨境电商展,日本礼品展,日本杂货展,日本服装展,日本电池展
经营范围展览展示服务,会务服务,商务信息咨询,企业管理咨询,自有设备租赁,舞台艺术造型策划,电脑图文设计、制作,建筑装修装饰建设工程专业施工,汽车配件、消防设备、建筑材料、五金交电、机电设备、计算机、软件及辅助设备、通信设备、办公用品、工艺礼品、日用百货批发、零售。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。】
公司简介我司一家专业从事组织、举办国内大中型展览、会议活动促进中外贸易交流的展览策划组织服务机构。公司经过多年不断的整合与发展,现已成为中国较有影响力的展会组织者之一。本公司拥有多年积累的稳定客户资源、精准的客户信息、成熟的市场和销售策划,、以及拥有一批年轻而富有专业销售和管理经验的专业展览人员,全体员工也凭借扎实的展会经验与全方位周到的服务,通过实际行动为展商提供更好的全方位的服务体验。将以全球化的视野 ...
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