时间：2023 年 11 月 22-24 日
地点：上海新国际博览中心
中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额*大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了*多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及5G、物联网、节能环保、太阳能光伏、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。
“从长期来看，随着人工智能、物联网、5G、新能源与自动驾驶、元宇宙的加速发展，半导体芯片产品在电气化、智能化、网联化的驱动下持续向更大容量、更高速度、更低功耗进行技术创新，全球半导体芯片需求量在中长期将快速增长，半导体芯片市场需求十分宠大。
我国《“十四五”规划》中，明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。
为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2023 中国上海国际集成电路与半导体产业展览会” 将于 2023年11 月 22-24日在上海新国际博览中心隆重召开。本次展览分为展览展示、高峰论坛和学术会议三大板块，是集成电路与半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。
预计规模Estimated scale：
90，000+专业观众
60，000+平方展览面积
800+参展商
20个主题，100+场行业研讨活动
