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为了解决这个问题，必须制定一系列的手机内部接口标准，否则手机行业将成为碎片化的产业。2003年，由ARM,Nokia,ST,TI等公司联合成立了一个联盟——MIPI是，目的就是是把手机内部的接口如摄像头、显示屏接口、射频/基带接口等标准化，从而减少手机设计的复杂程度和增加设计灵活性。MIPI联盟下面有不同的WorkGroup，分别定义了一系列的手机内部接口标准，比如摄像头接口CS显示接口DS射频接口DigR麦克风/喇叭接口SLIMbus等。20世纪80年代开始，非制冷红外焦平面阵列探测器在美国军方支持下发展起来的，在1992年全部研发完成后才对布。初期技术路线包括德州仪器研制的BST热释电探测器和霍尼韦尔研制的氧化钒（VOx）微测辐射热计探测器。后来由于热释电技术本身的一些局限性，微测辐射热计探测器逐渐胜出。2009年，L-3公司终宣布停止继续生产热释电探测器。之后，法国的CEA/LETI以及德州仪器公司又分别研制了非晶硅（a-Si）微测辐射热计探测器。
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