2024日本电子展览会/东京电子展
2024-12-28 09:51 125.42.212.129 1次
产品详细介绍
2024日本电子展览会/东京电子展
2024日本国际电子科技展览会NEPCONJAPAN
展会时间：2024年01月24-26日（东京）
展会时间：2023年09月13-15日（大阪）
展会规模：约1200家参展商； 参观人数：约50000名；
主办单位：励展博览集团日本株式会社
展会介绍
作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCONJAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展这6个展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCONJAPAN作为了解“未来电子产业”的场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！
展览范围
电子产品制造设备及部件技术展INTERNEPCONJAPAN：贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备
电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTESTJAPAN：各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务
电子零部件封装设备及开发技术展 IC &Sensor PackagingTechnologyEXPO：装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
电子元件及材料展ELECTRONICCOMPONENTS &MATERIALSEXPO：接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料
印刷电路展PWB EXPO– PrintedWiring BoardsExpo：装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
精密加工技术展 FINE PROCESSTECHNOLOGYEXPO:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工
Precision Machining Technology Exhibition
| 法定代表人 | 金镇 | ||
| 注册资本 | 100万人民币 | ||
| 主营产品 | 上海华交会，上海CBME孕婴童展，上海礼品展，上海百货会，上海化工展，上海五金展，中国跨境电商展，日本礼品展，日本杂货展，日本服装展，日本电池展 | ||
| 经营范围 | 展览展示服务，会务服务，商务信息咨询，企业管理咨询，自有设备租赁，舞台艺术造型策划，电脑图文设计、制作，建筑装修装饰建设工程专业施工，汽车配件、消防设备、建筑材料、五金交电、机电设备、计算机、软件及辅助设备、通信设备、办公用品、工艺礼品、日用百货批发、零售。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。】 | ||
| 公司简介 | 我司一家专业从事组织、举办国内大中型展览、会议活动促进中外贸易交流的展览策划组织服务机构。公司经过多年不断的整合与发展，现已成为中国较有影响力的展会组织者之一。本公司拥有多年积累的稳定客户资源、精准的客户信息、成熟的市场和销售策划，、以及拥有一批年轻而富有专业销售和管理经验的专业展览人员，全体员工也凭借扎实的展会经验与全方位周到的服务，通过实际行动为展商提供更好的全方位的服务体验。将以全球化的视野 ... | ||
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