然而,很多情况下通过背面过孔探测信号可能不是一种好的选择。使用嵌入式存储器设计,存储器元件背面可能没有可用的板上空间。甚至很多标准的DIMM,在板的两面都有存储器元件,以增加存储密度。这种情况下,测试工程师怎样才能探测到测试点呢?
幸运的是,即使这样情况,也有探测解决方案。泰克公司与Nexus科技公司合作开发了所有标准DDR3和DDR2存储器设备转接板内插板组件。这些转接板内插板使用插槽代替存储器元件连接到被测设备。在转接板有探测的测试点,然后对齐到插槽上的位置。存储器元件再插到转接板上。图5是这种“连接”的示意图。
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