玻璃放电管失效分析，上海盐雾测试
PCB镀金弹片焊接不良现象描述
镀金弹片焊接后轻拨即会脱落，弹片掉件，不良率约为。
失效弹片基材为铍铜，表面处理为化镍浸金，PCB为化镍浸金板。
镀金弹片焊接不良失效图
镀金弹片焊接不良失效图
EDS成分分析结果图
PCB镀金弹片焊接不良分析方案：
沾锡能力测试
断口分析
切片分析
SEM+EDS分析
DOE验证试验
因图文较多，本篇幅已省略
PCB镀金弹片焊接不良分析结论：
NG样品断裂面位于Cu层与IMC层之间；
NG样品镀Ni层厚度仅为0.30μm左右，在焊接过程中已全部消耗完毕；
一次改善后的Ni层厚度增加至0.60μm左右，在焊接过程中仍然消耗完毕；
二次改善后的Ni层厚度增加至1.40μm左右，在焊接后有残余。焊点强度有明显改善但镀层中P含量偏高(12wt.%左右)，焊接后易生成Ni-Sn-P相，而Ni-Sn-P相与IMC结合力差，可能对焊接强度有影响。