多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
多层线路板检测范围
刚性多层印制电路板(PCB)、柔性多层印制电路板、刚柔结合印制电路板、盲埋孔印制电路板、高密度互连印制电路板(HDIPCB)等。
多层线路板检测项目
外观检测、可靠性、失效分析、无损检测、绝缘性能、电压检测、性能检测、漏电检测、焊接质量检测、功能测试、元素检测、裂纹检测、起泡检测、焊接牢固性检测、封装检测、防静电检测、抗老化检测、功能性检测、常规检测、第三方检测等。（具体以客户实际情况为准）
多层线路板检测周期：7-15个工作日(参考周期、可加急
多层线路板检测标准（部分）
1、 KS C 6460-1990 多层印刷线路板
2、 KS C 6460-2013 多层印刷线路板
3、 IPC TM-650 2.6.4-1984 多层印刷线路板除气
4、 KS C 6459-1997 多层印刷线路板用预浸料坯试验法
5、 KS C 6454-2002 多层印刷线路板预浸料的一般规则
6、 IPC 4121 CD-2000 为多层印刷线路板应用选择核心结构的指南
7、 GB/T 12629-1990 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制线路板用)
8、 KS C 6458-1997(2022 多层印刷线路板用预浸料（环氧树脂浸渍玻璃布）
9、 KS C 6458-1997 多层印刷线路板用预浸料坯(玻璃布基、环氧化物树脂)
多层线路板检测流程
1、联系客服、沟通检测需求；
2、根据实际情况确定样品递送流程、上门取样、送样、邮寄样品；
3、对样品进行初步、获取样品的特性以及相关指标；
4、根据客户的需求、根据检测经验及标准方法、定制试验方案；
5、进行试验、得到试验数据、出具测试报告；
6、完善的售后服务、可随时咨询；
以上是有关多层线路板检测的相关介绍、复达检测中心将会为您提供完备的检测方案、CMA资质认证机构、能为您解答工业问题诊断、未知物检测鉴定、材料及化工品失效、光学薄膜、性能测试等服务。
