全自动三边封装设备出口CE认证申请

适用范围

模拟集成芯片、数字集成芯片、混合信号集成芯片、双极芯片和CMOS芯片、信号处理芯片、功率芯片、直插芯片、表面贴装芯片、航天级芯片，汽车级芯片，工业级芯片、商业级芯片等。

开封的方法

一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、PlasmaDecap 

开封实验室：Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打线类型（Au CuAg）。高分子的树脂体在热的浓硝酸（98%）或浓硫酸作用下，被腐蚀变成易溶于丙酮的低分子化合物，在超声作用下，低分子化合物被清洗掉，从而露出芯片表层。

开封方法一：在加热板上加热，温度要达100-150度，将芯片正面方向向上，用吸管吸取少量的fayanxiaosuan（浓度>98%）。滴在产品表面，这时树脂表面起化学反应，且冒出气泡，待反应稍止再滴，这样连滴5-10滴后，用镊子夹住，放入盛有丙酮的烧杯中，在超声波清洗机中清洗2-5分钟后，取出再滴，如此反复，直到露出芯片为止，Zui后必须以干净的丙酮反复清洗确保芯片表面无残留物。

开封方法二：将所有产品一次性放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法对于量多且只要看芯片是否破裂的情况较合适。缺点是操作较危险。要掌握要领。

开封注意点：所有一切操作均应在通风柜中进行，且要戴好防酸手套。产品开帽越到Zui后越要少滴酸，勤清洗，以避免过腐蚀。清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面，以免擦伤芯片和金丝。根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶，或者第二点。有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断，塌丝，如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。注意控制开帽温度不要太高。

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从事各种机器设备CE认证指令，欧盟国家机构发证