展会简介：

日本东京国际半导体电子元器件展览会SemiconJapan是日本规模大、具影响力的类展览会之一。日本东京国际半导体电子元器件展览会SemiconJapan是一个国际化的半导体专项展览会，由Semi举办，该展每年一届在东京举办。

2023日本东京半导体展览会

SEMICONJAPAN

●展会时间：2023年12月13日-12月15日

●展会地点：日本东京有明国际展览中心

●主办单位：日本国际半导体设备及材料协会（SEMI）办:日经BP社电通

●展会周期：一年一届

●组展单位：上海贸升展览服务有限公司—日本展服务商

参展范围：

1、半导体设备和材料、集成电路、半导体分立器件、半导体照明、半导体设备;

2、半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体激光设备等；

3、导体分立器件产品与应用技术等；

4、半导体光电器件；

5、光伏太阳能、多晶硅提纯及辅助设备、晶体硅电池及辅助设备、TFT—LCD设备;

6、电子元器件和组件、电子生产设备\SMT设备（SMT生产线shebao、辅助及检测设备、OKI系列产品、防静电设备）、微组装设备（粘片、键合、清洗、检测、封焊设备）、工业辅料、粘结于密封、涂敷材料、表面处理、润滑产品、焊接辅助材料等。

上世纪80年代，通过实施超大规模集成电路计划（VLSI），日本半导体产业获得了飞跃式发展，成为世界半导体产业强国之一。进入90年代后，日本半导体产业受到内部的体制弊端和外部的激烈竞争的挑战，发展速度明显趋缓，在全球半导体产业中的地位不断下滑。近年来，随着日本经济开始出现好转，半导体行业设备投资迅速增长，产业呈现复苏迹象。