英标方管/欧标方管：
冷却。工件保温后以2～4℃/h的速度冷却至5℃以下出炉空冷。冷却速度影响着退火组织中碳化物颗粒的大小和分布的均匀性。在同一退火温度下，增大冷却速度，因碳化物来不及聚集和长大，而得到细小而弥散度较大的组织，使硬度偏高，不利于切削加工。冷却速度过小，碳化物容易聚集成较大的颗粒。通常，球化退火保温后，直接缓慢冷却的冷却速度应比普通退火慢些。这种退火方法球化较充分，但生产周期长。适用于截面大的工件及装炉量大的情况。等温球化退火其加热温度为Ac1+2～3℃，保温后冷却到Ar1－2～3℃，等温一段时间（等温时间取决于等温转变曲线及工件截面尺寸大小），然后随炉冷却至5℃以下出炉空冷。这种方法退火后的组织比较均匀，且易于控制，生产周期较短。周期球化退火它是将钢在Ac1＋1～2℃加热，保温后在Ar1－2～3℃等温一段时间，如此反复进行多次等温球化退火，然后随炉冷至5℃以下出炉空冷。这种方法得到的球状碳化物不够均匀，且操作较麻烦，生产中应用较少，主要用于原始组织为粗片状珠光体的情况。正火定义：正火是把钢加热到Ac3（亚共析钢）或Acm（过共析钢）以上适当温度，保温后在空气中冷却的热处理方法。范围：作为低碳钢和某些低合金结构铸钢及锻件消除应力、细化组织、改善切削加工性能和淬火前的预备热处理。消除网状碳化物，为球化退火作准备。用于某些碳素钢、低合金钢工件在淬火返修时，消除内应力和细化组织，以防重新淬火时产生开裂和变形。作为普通结构件的Zui终热处理。一些受力不大，只需一定的综合力学性能的的结构件，采用正火就能满足其使用性能要求。
欧标方管规格表：
350*300*5.75 350*300*6 350*250*9.75 350*250*10
350*250*7.75 350*250*8 350*200*15.75 350*200*16
350*220*7.5 350*220*8 350*180*9.5 350*180*10
350*160*9.5 350*160*10 350*100*9.75 350*100*10
320*200*9.5 320*200*10 350*150*9.5 350*150*10
320*150*4 300*300*15.75 300*300*16 300*300*13.75
300*300*14 300*300*11.75 300*300*12 300*300*9.75
300*300*10 300*300*7.75 300*300*8 300*300*5.75
300*300*6 300*300*4.75 300*300*5 300*250*7.75
300*250*8 300*200*11.75 300*200*12 300*200*9.75
300*200*10 300*200*7.75 300*200*8 300*200*5.75
300*200*6 300*200*4.75 300*200*5 300*200*3.75
300*200*4 300*180*9.75 300*180*10 300*160*11.75
300*160*12 300*160*9.75 300*160*10 300*160*7.75
300*160*8 300*150*9.75 300*150*10 300*150*7.75
300*150*8 300*150*6 300*150*5.75 300*150*4.75
300*150*5 300*150*3.75 300*150*4 300*120*9.75
300*120*10 300*120*7.75 300*120*8 300*100*9.75
300*100*10 300*100*7.75 300*100*8 300*100*5.75
300*100*6 300*100*4.75 300*100*5 300*100*3.75
欧标焊接方矩管250*250*5.75优质的服务
取样电路中的高压取样信号由精密电阻分压器获得，分压器由精密线绕无感电阻制成，顶部加装电极，保证取样电压的稳定。电子束流取样亦通过精密无感线绕电阻制成，两种取样电阻均放在电磁盒里，防止干扰信号进入控制电路。制电路控制电路由PI给定调节电路、PWM及其驱动电路等组成。整流控制电路保证市电整流后输出电压的稳定。PI给定调节电路和PWM及其驱动电路实现直流高压的稳定和自动调节。各部分电路的工作原理如下。1整流移相控制电路整流控制电路为集成在调压模块内的厚模集成电路。整流后的直流电压经电阻分压器取样并经电量隔离电路送入PI调节器的反馈端，PI调节器在给定和反馈的共同作用下，并经放大后输出一直流信号给智能调压模块控制端，以控制晶闸管的触发角，实现直流输出电压的稳定调节。辅助电源采用集成一体化高精度线性电源，各电源地分别独立，以减小地电流干扰信号对控制电路的影响。2PI给定调节电路PI给定调节电路由PLC和D/A模块、PI调节器、反馈信号取样及隔离电路等组成。
