2024国际半导体专用设备&零部件展览会

更新:2024-06-29 07:30 发布者IP:123.54.180.76 浏览:0次
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产品详细介绍

半导体专用设备&零部件展区

在半导体产业中,专用设备和零部件扮演着至关重要的角色。它们的质量和性能直接影响着半导体的生产效率和产品品质。为了展示这些设备和零部件的发展趋势和Zui新技术,我们特别设立了半导体专用设备&零部件展区。该展区将集中展示减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等设备和产品。

一、减薄机

减薄机是半导体制造中用于减薄晶圆厚度的设备。该展区将展示各种型号和规格的减薄机,包括全自动减薄机、手动减薄机等,以及相关的减薄技术和解决方案。

二、单品炉

单品炉是用于单晶硅棒的制造设备。该展区将展示单品炉及其相关的制造技术和工艺,以及单晶硅棒的特点和应用领域。

三、研磨机

研磨机是用于对硅片进行表面处理和研磨的设备。该展区将展示各种研磨机和相关的研磨工艺和技术,包括粗磨、精磨、抛光等。

四、热处理设备

热处理设备是用于对半导体材料进行加热和处理的设备。该展区将展示各种热处理设备和相关的热处理工艺和技术,包括退火、氧化、氮化等。

五、光刻机

光刻机是用于将电路图形转移到半导体材料上的设备。该展区将展示各种光刻机和相关的光刻工艺和技术,包括接触式光刻机、投影式光刻机等。

六、刻蚀机

刻蚀机是用于对半导体材料进行刻蚀和去除的设备。该展区将展示各种刻蚀机和相关的刻蚀工艺和技术,包括湿法刻蚀、干法刻蚀等。

七、离子注入设备

离子注入设备是用于将离子注入到半导体材料中的设备。该展区将展示各种离子注入设备和相关的离子注入工艺和技术,包括高能离子注入、低能离子注入等。

八、CVD/PVD 设备

CVD/PVD 设备是用于在半导体材料上沉积或形成薄膜的设备。该展区将展示各种 CVD/PVD设备和相关的沉积工艺和技术,包括化学气相沉积、物理气相沉积等。

九、清洗设备

清洗设备是用于对半导体材料进行清洗和净化的设备。该展区将展示各种清洗设备和相关的清洗工艺和技术,包括单片清洗机、批量清洗机等。

十、切割机

切割机是用于将半导体材料切割成小片的设备。该展区将展示各种切割机和相关的切割工艺和技术,包括刀片切割、激光切割等。

十一、装片机

装片机是用于将半导体芯片装载到封装基板上的设备。该展区将展示各种装片机和相关的装载工艺和技术,包括手动装片机、自动装片机等。

十二、键合机

键合机是用于将芯片与封装基板连接起来的设备。该展区将展示各种键合机和相关的键合工艺和技术,包括热压键合、超声波键合等。

十三、测试机

测试机是用于对半导体芯片进行功能测试和性能测试的设备。该展区将展示各种测试机和相关的测试工艺和技术,包括直流测试、交流测试等。

十四、分选机

分选机是用于将半导体芯片按照性能和质量等级进行分类的设备。该展区将展示各种分选机和相关的分选工艺和技术,包括人工分选、自动分选等。

十五、探针台

探针台是用于对半导体芯片进行电学测试的设备。该展区将展示各种探针台和相关的测试工艺和技术,包括数字探针台、模拟探针台等。


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