双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
有机硅导热灌封胶使用了新型技术,无需加热就能很好地固化。以1:1(重量比或体积比)彻底混和A组分和B组分后,产品在一定时间内固化,形成弹性缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性:
抵抗湿气、污物和其它大气组分
减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
容易修补
高频电气性能好
无溶剂,无固化副产物
在-50-250℃间稳定的机械和电气性能
优异的阻燃性
典型性能
项目 | 测试标准 | 单位 | 数值 |
硬度 | GB/T 531.1-2008 | Shore A | 55±5 |
导热系数 | GB/T 10297-1998 | W/mK | 0.8 |
膨胀系数 | GB/T 20673-2006 | μm/(m,℃) | 210 |
吸水率 | GB/T 8810-2005 | 24h,25℃,% | 0.01-0.02 |
阻燃等级 | UL-94 | 3mm厚,105℃ | V-0(E315820) |
介电强度 | GB/T 1693-2007 | kV/mm(25℃) | >25 |
损耗因素 | GB/T 1693-2007 | (1MHz)(25℃) | 0.01 |
介电常数 | GB/T 1693-2007 | (1MHz)(25℃) | 3.3 |
体积电阻 | GB/T 1692-92 | (DC500V)Ω· cm | 1.0×1015 |
注:以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得。
包装规格
A组分:10kg/桶;B组分:10kg/桶
(1)操作时间是以配胶量100g来测试的。
将A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀,抽真空去除气泡,在操作期内浇注到需灌封产品上,如灌封产品太大,建议分次灌封,根据(80℃/30min或25℃/10hr)固化即可。
注意事项:该树脂配比较为严格,请严格按照说明的比例配胶。