ZR706 有机硅粘接密封胶是一种室温下吸收空气中湿气固化的中性有机硅密封材料，
不可加温固化。它对绝大多数材料均具有较好的粘接密封性能、电子元器件的固定定位作用，
保护处在严苛条件下的电子产品
导热系数
ISO22007-2.2
W/mK
0.2
0.35
膨胀系数
ISO11359-2-1999
μm/（m，℃）
100
100
吸水率
GB/T1034-2008
24h，25℃，%
0.2
0.2
扯断伸长率
GB/T528-2009
%
≥300
≥150
抗拉强度
GB/T528-2009
Mpa
≥1.0
≥1.8
剪切强度
GB/T7124-2008
Mpa，铁/铁
≥1.0
≥1.8
介电强度
GB/T1408.1-2016
kV/mm（25℃）
≥20
≥20
损耗因素
GB/T1409-2006
（1MHz）(25℃)
0.01
0.01
介电常数
GB/T1409-2006
（1MHz）(25℃)
2.8
3.0
体积电阻
GB/T1410-2006
（DC500V）Ω· cm 1.00 E+14
1.00E+13
注：以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得。以上数值为典型值
