产品描述
ZR423-2导热硅脂用于高功率电子元件和散热片之间的高导热硅脂。本产品的粘度较
低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地降低电子
原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。
ZR423-2导热硅脂主要应用在:
1.笔记本电脑,投影仪及OA办公电子产品
2.移动及通讯设备
3.散热器
4.高端工控及医疗电子
5.微电子和电源模块冷却
6.LED 灯
7.传感器
在使用时，本产品需要一定压力使其流动并填充入缝隙中；在无压力作用下，它不会任
意流动。在大多数应用中，ZR423-2需要弹簧片或螺丝使其受到一定的压力。ZR423-2导热
硅脂不会交联，所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时使用，本产品使用
易于操作，也适用于丝网印刷。
本产品除具有高导热性之外，使用时亦不产生应力，在-60至+200°C下稳定性高，并有
极好的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。
ZR423-2导热硅脂具有以下特性：
导热率 1.8W/mK
低沉降，室温存储
优越的耐高低温性能,很好的耐候，耐辐射性能
优越的介电性能
优越的化学、机械稳定性
技术参数:
测试项目
测试标准
单位
数值
外观
目测
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白色/灰色膏状
密度
GB/T13354-92
g/cm3（25℃）
2.60±0.05
导热系数
GB/T10297-1998
W/mK
≥1.8
挥发份
GB/T24131-2009
3h，150℃，%
≤1
介电强度
GB/T1695-2005
kV/mm（25℃）
≥15
损耗因素
GB/T1693-2007
（1MHz）(25℃)
0.001
介电常数
GB/T1693-2007
（1MHz）(25℃)
4.5
体积电阻
GB/T1692-2008
（DC500V）Ω·cm
2.00E+14
