SEMI-e 2025 第七届深圳国际半导体展
时间：2025年6月25-27日
地点：深圳国际会展中心(宝安新馆4/6/8号馆）
SEMI-e 2025 第七届深圳国际半导体展(简称:SEMI-e)将于 2025 年6月25-27日在深圳国际会展中心(宝安新馆)4/6/8号馆隆重举行!本届展会将聚焦半导体行业的各个细分领域，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，汇聚超850家以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体为主的企业和新兴展商，为展会注入新势力，展现全“芯”实力。
SEMI-e 多年来深耕半导体展会领域，已发展成为华南极具影响力和性的重要展会平台，每年续约展商比例占比超70%。SEMI-e2025 第七届深圳国际半导体展会将延续覆盖 60,000 平方米展出面积，携手 850余家展商，由多家行业协会联合主办，开启精彩纷呈的 50+主题活动，预计迎来观众 70,000 人，为半导体产业链的升阶发展搭建对接、双向奔赴的平台!
展品涵盖半导体设备、设计/芯片/晶圆制造/先进封装、第三代半导体、半导体零部件先进材料、汽车半导体等领域，覆盖半导体全产业链。聚焦汽车芯片、自动驾驶技术、车规功率器件、先进封装与测试技术、新型半导体(GaN/SiC)材料制备等热门话题，吸引了来自半导体行业、汽车新能源、消费电子等多个领域的专家大咖莅临现场参观交流，推动产能扩充，助力优质资源深度对接。SEMI-e致力于为参展商们提供一个高水准高品位、高质量的展示交流舞台!
参展范围：
半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
设计、芯片、晶圆制造与封装:集成电路设计及芯片、品圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅品圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等
先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
第三代半导体：氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
IC载板/陶瓷基板:IC载板及封装工艺(基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材)Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等
元器件:无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、品振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件开关及元器件材料及设备等
从整个产业链来看，举办地深圳无疑是全国半导体交易具活力的城市之一吸引了众多企业和投资人士的目光。三星西安、富士康、华为云、斯达半导体、SK海力士半导体、华润微电子、长江存储、华虹宏力、英伟达、意法半导体、华大半导体、英飞凌、上海贝岭、士兰微、时创意电子、通富微电、AIXTRON、华进半导体、安士半导体、芯聚能、比亚迪、河北同光、特斯拉、蔚来汽车、小鹏汽车、小米汽车、北汽新能源、长城汽车、一汽、上汽集团、北方华创、上海微电子、中微半导体、中国电科第四十五研究所、中国电科第四十八研究所、盛美半导体、华海清科、芯基微、长川科技等买家莅临现场通过有效市场曝光，实现商业配对!
从全方位的宣传推广，到细致入微的现场服务，SEMI-e2025第七届深圳国际半导体展火热报名中。我们诚邀熟悉的“老朋友”重磅回归，也欢迎更多的“新面孔”持续入驻，期待与您共赴这场华南极具影响力和性的科技盛宴!
参加深圳半导体展会不仅可以了解到新的半导体技术和产品，还可以与和企业代表面对面交流，了解产业趋势和发展动向。参加同期活动还可以拓宽自己的知识面和视野。按照展览性质，半导体展会可以分为综合性展会和专题性展会。综合性展会涵盖了整个半导体产业链的所有技术和应用领域，而专题性展会则主要针对某一个领域或某一个技术进行展示和交流。不同的半导体展会类型和主题都不尽相同，企业需要根据自己的业务领域和技术方向选择合适的展会。还需要考虑展会的规模、度和程度等因素，以确保参展的效果大化。
围内的盛会，将继续推动半导体产业的发展和创新，展示新的技术成果和产品趋势。期待着这场展会在2025年6月与您相约深圳国际会展中心，共同见证这个盛事。