慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心（E1-E6&C3馆）再度起航。
展会将吸引来自汽车、工业、通讯电子、医疗电子、消费电子、工业电子、新能源、轨道交通等应用领域的专业观众前来参观。
展会不仅仅满足于展示单一设备产品，而是为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台，
一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。
随着云计算、人工智能、自动驾驶应用不断涌现，对于高性能计算提出更高的要求，先进封装散热解决方案越来越受到重视。
铟泰公司今年将继续参加2024慕尼黑上海电子生产设备展，在展会中带来世界yiliu热管理材料技术解决方案。
我们还会有应用于电动汽车、功率电子、半导体、导热散热、高性能计算机等方面的全球jianduan材料产品同步亮相展台。
首期，我们就先来看看“热管理产品合集”吧！
sTIM 焊接型热界面材料应用领域：HIA，先进封装
纯铟或铟基合金焊片、预涂布助焊剂焊片，为CPU、GPU提供低空洞、高导热效率和高可靠性的整体焊接解决方案。
液态金属高导热性
提高产品寿命和可靠性
快速散热
低界面阻抗，确保快速散热
润湿性能
对金属和非金属表面润湿的能力jijia
多种形态
液态金属TIMs有多种合金组合，包括镓铟和镓铟锡合金
由纯铟制成的SMA-TIM（软金属合金），在较低压力的情况下，也可以提供均匀的、低界面热阻。
专利的Heat-Spring[gf]ae[/gf]表面处理技术降低了界面热阻。
纯铟作为导热界面材料使用寿命长，由于SMA-TIM产品由金属制成，在长时间功率循环时不会有开裂或挤出的问题。
GalliTHERM[gf]2122[/gf]镓基液态金属铟泰公司凭借60多年制造镓基液态金属的经验，特别推出了GalliTHERM[gf]2122[/gf]镓基液态金属解决方案。
该方案的出现，解决了液态金属在热界面材料应用的难题，且成功在北美地区和亚太地区实现批量出货！
